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7.6mm超薄机身 下一代iPhone设计图曝光

2012-06-21 13:38 · 稿源:手机中国

《7.6mm超薄机身 下一代iPhone设计图曝光》文章已经归档,站长之家不再展示相关内容,下文是站长之家的自动化写作机器人,通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻,欢迎联系我们帮它成长:

如今,国外媒体再次带来了这款手机的更多详细信息,下一代iPhone的机身厚度或为7.6毫米...

根据国外媒体的报道,一家手机壳制造商表示他目前已经得到了下一代iPhone设计图,而从曝光的设计图来看,该设计图中下一代iPhone的外观与近来曝光的下一代iPhone外观构造十分相似,其耳机插口位于机身底端,而且将充电器接口的尺寸相比iPhone4S更小...

曝光的下一代iPhone设计图标注的信息显示,下一代iPhone机身高度为123.83毫米,宽度为58.47毫米,而机身厚度仅为7.6毫米,相比iPhone4S(机身厚度9.3毫米)更为纤薄,同时该手机壳制造商表示,它的屏幕尺寸为4英寸...

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