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超强四核处理器 三星Galaxy SIII拆解

2012-06-08 16:09 · 稿源:IT168

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Galaxy S III是三星最新的旗舰机型,目前已经在多个国家正式上市,知名拆解网站iFixit在第一时间公布了一组该款手机的拆解图,让人们可以一窥其内部构造,从中可以看出Galaxy S III采用了与苹果A5X芯片相同的32纳米工艺的1.4GHz四核Exynos芯片,使用的是由索尼生产的背照式摄像头传感器,与iPhone 4S使用的是同款,但相比版本较新。

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