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，近日一些国外三星用户反应，手机的信息系统出现bug，随机向手机联系人发送照片...
手机会通过系统自带的信息功能，向联系人自动发送一张或多张相册中的照片，似乎并没有任何什么规律就是随机的，但奇怪的是，三星手机系统自带的信息应用中却没有发送记录...
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虽然经过了长达四个月的测试，却还是出现了 bug……
据海关发布官微通报，近日拱北海关所属青茂海关连续查获两名旅客绑藏旧手机进境案，共查获旧手机87台。当天13时许，一名身穿黑色T恤的旅客自青茂口岸旅检现场的海关绿色通道”进境，现场关员察觉其步态异常，遂将其拦截查验。经进一步检查，关员在该名旅客肋部、腰腹部、裆部及小腿部查获用塑料膜捆绑的旧手机共计40台。16时许，另一名身穿灰色T恤的旅客从同一通道进境。关员在该名旅客身体多个部位查获用黑色弹力绷带和塑料膜捆绑的旧手机共计47台。上述两名旅客均在两年内曾因走私受到过行政处罚又再次实施走私行为，海关已依法对其进行
微软已明确表示，Windows11用户在安装4月更新后，切勿删除系统创建的inetpub”文件夹上。不少用户在安装微软发布的Windows11KB5055523累积更新后，发现系统C盘根目录下出现了一个名为inetpub”的空文件夹。”如果用户已经删除了%systemdrive%\inetpub文件夹，则建议卸载4月更新然后重新安装，以恢复该文件夹，因为手动创建该文件夹并不能正确修复漏洞，必须重新安装更新。
三星首款三折叠屏手机现身印度BIS认证数据库，型号Q7M，预计归属于Fold系列。该机采用G形双铰链内折设计，配备9.96英寸主屏，折叠后厚度6.54英寸，重298克。与华为Mate XT的Z形折叠方案不同，三星采用三块屏幕向中间折叠的方式，能更好保护屏幕但需外屏辅助操作。提供三种电池型号，计划第四季度上市，最快10月发布。这标志着三星折叠屏产品线从双折迈向三折形态，将拓展印度等新兴市场。
快科技5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA，市场消息显示，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今，三星不仅在时间上已经落后，?
4月24日消息，三星将逐步停产1y/1z制程8Gb DDR4内存，并停止HBM2E产品生产，转向新一代HBM3E和HBM4研发。随着AI、高性能计算需求激增，HBM市场前景广阔，但三星在该领域落后于SK海力士和美光。为应对竞争，三星需加快技术迭代。美光已通知客户将停产服务器用DDR4模块，SK海力士也计划减少DDR4产量。中国内存厂商崛起加剧行业竞争，长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划2025年提升产能，2026年进军LPDDR5和车用DRAM市场，未来或将涉足HBM领域。
三星Galaxy Tab S10 FE系列平板电脑4月26日国内上市，包含标准版和Plus版两款机型。新品采用轻薄大屏设计，分别搭载不同尺寸显示屏，支持90Hz刷新率，配备Exynos 1580处理器。Plus版采用13.1英寸超大屏，可视面积较上代提升12%。全系支持S Pen触控笔、AI智能功能及多任务处理，具备IP68防护等级。提供12GB+256GB和8GB+128GB两种存储规格，售价3499元起，支持5G网络版本可选。购买可享国家补贴政策，用户可通过线上线下渠道选购。
便携大屏让使用更便利，S Pen为学习与工作赋能，一直以来，三星Galaxy FE系列平板都以多元化功能和对消费者需求的深入洞察，成为用户的好伙伴。而随着人工智能时代的到来，新一代三星Galaxy Tab S10 FE系列也同样焕新而至，将高效、强悍、稳定的体验与丰富实用的三星智能功能带给更多年轻用户。高亮绚丽大屏 宽广视野不受限作为主打大屏体验的三星GalaxyFE系列新品，三星Gala
三星在智能手机行业持续创新，通过Galaxy Z Fold6、Z Flip6和S25系列旗舰手机重新定义高端体验。其突破性AI技术实现：1）Z Fold6双屏对话模式打破语言边界；2）Z Flip6智能外屏实现高效交互；3）S25系列搭载骁龙8 Gen3定制芯片，整合ProScaler超分算法和降噪技术，软硬件协同提升影像能力。三星以用户需求为核心，将折叠形态创新与AI深度结合，使手机从工具进化为智慧伙伴，为行业树立新标杆。
快科技4月14日消息，三星电子近日发布全球首款车载超宽带（UWB）芯片Exynos Auto UA100，标志着汽车互联技术迈入新纪元。这款创新芯片集射频、基带、存储和电源管理于一体，采用28nm车规级工艺和先进FCFBGA封装技术，不仅大幅降低系统成本，更以卓越的能效表现重新定义了车载连接标准。Exynos Auto UA100的核心优势在于其厘米级精度的测距能力。通过创新的飞行时间（ToF）和到达
