快科技6月25日消息，荣耀Magic V5新一代折叠屏旗舰将于7月2日发布，新机号称折叠机皇。
今日，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发布长文，介绍荣耀如何将Magic V5做成最高硅”格的全球最薄”折叠旗舰。
据方飞介绍，荣耀Magic V51TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片电池版，硅含量首次最高达到25%，达到了手机电池领域最高硅”格，能量密度远远领先行业。
此外，该机还采用荣耀AI都江堰电源管理系统，搭载SoC能效管理芯片、电池能效增强芯片E2，基于海量充放电场景数据训练，动态调整充放电策略。
据悉，荣耀Magic V5的内屏视频播放时长超越iPhone 16 Pro Max，全天使用大屏，也能满足一天用电需求。
方飞表示，在做到薄至8.8mm的同时，荣耀Magic V5还实现续航、性能、AI影像、通信等多维度满级性能。
据了解，荣耀Magic V5搭载骁龙8至尊版满血芯片，采用荣耀AIMAGE影像系统，配备3倍光学变焦潜望镜头。
（举报）
荣耀Magic V Flip2将于8月21日正式发布，今天官方公布出了全部四款配色，分别是：晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝。 其中，钛空灰是小折叠品类中比较少见的配色，男生使用也毫不违和。
荣耀将于8月21日发布全新小折叠旗舰Magic V Flip2。该机采用超坚韧UTG玻璃，宣称35万次折叠后折痕仍低于50微米，五年使用依旧平整。配备5500mAh青海湖电池，支持80W有线快充和50W无线快充，续航能力突出。提供晨曦紫、月影白、钛空灰、织梦蓝四款配色，外屏采用大尺寸设计。荣耀表示，新机将在外观、影像、技术体验等方面全面突破，再攀小折叠品类高峰。
今天下午，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞预热荣耀Magic V Flip2。 方飞表示，今天向大家透露一下，即将到来的荣耀Magic V Flip2无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰，更多惊喜一起期待。
今日，荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多数码爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。 此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能
荣耀Magic8系列已经入网，这是目前第一款入网的骁龙8 Elite 2旗舰。 认证信息显示，新机支持90W有线充电，与前代标配100W略有区别，推测可能是更大的电池让路。
荣耀官方正式宣布，备受期待的荣耀Magic V Flip2将于8月21日重磅发布，与此同时，官宣海报也揭开了这款新品的神秘面纱，让大众得以一窥其外观设计。 在外观方面，荣耀Magic V Flip2延续了超大外屏方案。与前代“大小眼”的摄像头设计不同，此次新品改用了两颗相同大小的摄像头，整体视觉效果更加协调美观。前代产品的外屏尺寸就已近乎行业极限，在整体方案保持不变的情�
博主数码闲聊站爆料，荣耀Magic V Flip2将在8月份发布，代号Celine。 据悉，荣耀Magic V Flip2内置5500mAh电池，支持80W闪充，提供月影白、钛空灰、晨曦紫和织梦蓝四种配色，是行业内电池最大的小折叠屏。 核心配置上，荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片，预计是第四代骁龙8s，该芯片采用台积电4nm工艺打造。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
根据知名爆料博主@数码闲聊站透露，一款配备 10000mAh 大容量电池的手机已进入新产品导入（NPI）阶段。虽然博主并未直接指明品牌，但综合此前信息，这款手机极有可能来自荣耀。
REDMI中端新机已顺利测试8500mAh大电池，实验室还在做自研技术方案，争取在不影响电池循环寿命的前提下尽可能提升电池容量，机身厚度会控制在8.5mm以内。 目前来看，这是小米集团旗下电池最大的机型，比当前在售的REDMI Turbo 4 Pro大了接近1000mAh，后者电池容量是7550mAh。 得益于硅碳负极电池的大规模商用，今年不少国产手机的电池容量突破了7000mAh，续航能力有了大幅进步。
