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iPhone 17 Air机模上手:史上最薄苹果手机

2025-03-10 11:26 · 稿源: 快科技

快科技3月10日消息,基于CAD渲染图,爆料人Majin Bu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。

如图所示,iPhone17Air采用横置相机模组,后置只有一颗摄像头,机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计,并且进行了弧面处理,让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。

据爆料,iPhone17Air的最大看点是轻薄,其厚度只有5.5mm,是苹果史上最薄机型,因机身过于轻薄,iPhone17Air无法容纳SIM卡槽,该机将支持eSIM。

资料显示,eSIM是一种嵌入式SIM卡技术,可以直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,从而节省了设备内部空间。

此前李楠表示,如果iPhone17Air国行版搞定eSIM,那么我们真的应该感谢苹果,这是苹果为数不多改变手机行业的事情了。

值得注意的是,iPhone17Air作为新增机型,它将替代Plus,并且会搭载自研基带芯片C1,今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17Pro Max四款机型。

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