阿里与苹果合作开发本地化AI
阿里巴巴与苹果公司宣布合作,共同开发针对中国市场的本地化AI服务。 阿里巴巴集团执行副主席蔡崇信表示,与苹果合作是一个荣幸的机会。苹果与多家公司合作
苹果公司强调,他们并不局限于与单一合作伙伴合作,而是与多家公司展开AI合作,以降低风险。百度与苹果合作
知情人士透露,百度公司仍在与苹果合作,开发适用于中国版iPhone的AI功能,包括图片和文本处理以及Siri语音助手升级。Deepseek退出合作
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苹果此前已宣布,iPhone16系列中的视觉智慧功能,将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2,带来了视觉智慧功能,预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
苹果近日宣布,其先进的视觉智慧功能将扩展至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。这一功能原本计划在iPhone16系列中推出,但苹果决定将其提前下放至前代旗舰产品,以进一步提升用户体验。随着这些新功能的加入,苹果正在不断推动手机智能化的进程,为用户提供更加丰富的使用体验。
iPhone17Air将是苹果史上最薄的手机,苹果记者MarkGurman称,苹果曾考虑在iPhone17Air上去掉充电接口,但最终放弃了这一想法,原因是苹果担心被欧盟处罚。对于这种想法,欧盟委员会相关人员回应称不会限制无接口设备的推出”。虽然今年的iPhone17Air仍然配备USB-C,但完全无接口的iPhone后续肯定会上市,这一切只是时间问题。
苹果计划于今年9月发布的iPhone17Air在美国的起售价约为899美元。这一价格与当前iPhone16Plus的起售价持平,这也是合情合理的,因为业界一直盛传Air机型将取代Plus机型在iPhone产品线中的位置。该机型将取消物理SIM卡槽,全面采用eSIM技术。
今天上午,苹果CEO蒂姆库克通过个人微博发文称,iPhone16e汇聚了你所喜爱的iPhone16系列所有优点,售价超值。iPhone16e已经在昨天首发上市,官方售价4499元,不过目前来看通过官网和AppleStore下单的用户非常少,因为电商平台可以用国补,到手价仅需3999元。至于Apple智能,目前国内还无法使用,预计4月份才会有确切信息。
苹果知名记者MarkGurman透露了一则关于苹果未来产品规划的重要信息。苹果曾计划在其即将推出的iPhone17Air上彻底取消USB-C接口,转完全依赖MagSafe无线充电技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术,可以直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,从节省了设备内部空间。
iPhone17系列新增Air机型,砍掉了Plus,新加入的iPhone17Air主打超薄设计,是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料,iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米,分析师郭明錤认为iPhone17Air厚度是5.5毫米,尽管两位爆料人的数据有出入,但是可以肯定iPhone17Air厚度在6毫米以内。工业设计上,iPhone17Air采用横置相机模组设计,背部相机DECO神似条形跑道,这是苹果史上变化最大的机型。
基于CAD渲染图,爆料人MajinBu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。iPhone17Air采用横置相机模组,后置只有一颗摄像头,机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计,并且进行了弧面处理,让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。值得注意的是,iPhone17Air作为新增机型,它将替代Plus,并且会搭载自研基带芯片C1,今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
据供应链消息,苹果折叠屏iPhone的重点是提高能效,在保证机身轻薄的同时提升手机续航能力,这次苹果专门优化了折叠屏iPhone的显示驱动芯片,从提升能效。显示驱动芯片的全称是DisplayDriverIC”,这是驱动薄膜晶体管液晶显示器、等离子显示器等显示器的集成电路芯片。该设备预计将配备高密度电池和钛合金机身,其铰链由钛合金和不锈钢混合制造,该设备展开时厚度仅为4.5mm,闭合时厚度在9mm至9.5mm之间。
苹果今年推出了C1,这是其首款自研5G基带,由iPhone16e首发搭载,最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称,苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2,他表示,苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax,这与苹果记者MarkGurman的报道一致,即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。