7月4日，科技媒体报道称，台积电推出了全面的背面供电网络（BSPDN）解决方案，以应对高性能计算（HPC）设备的供电和信号传输挑战。该解决方案预计于2026年量产，尽管其实施复杂且成本高昂。
目前，台积电依赖的超级电轨（Super Power Rail）架构在业界备受推崇，因其卓越的性能和效率，有效满足了HPC产品密集供电和复杂信号传输的需求。该架构即将在A16工艺中大规模应用，标志着半导体性能和能效的重大飞跃。
与传统的N2P工艺相比，超级电轨架构在相同电压下，性能提升高达8-10%；维持相同速度时，功耗降低15-20%，同时密度提升1.1倍。
值得注意的是，背面供电技术的实现需要一系列关键突破，其中最关键的一环是将芯片背面精密抛光至与晶体管紧密接触的极限厚度。尽管这一过程技术精湛，但不可避免地削弱了晶圆的机械强度。
为了应对这一挑战，台积电巧妙地引入了载体晶圆粘合技术，在正面抛光后为后续背面制造工艺提供稳定支撑，确保了制程的顺利进行。
此外，纳米硅通孔（nTSV）等先进技术的应用，对设备精度和工艺控制提出了更高要求。为了确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需要投入更多高端设备，以支持这一精密而复杂的制造流程。
随着超级电轨架构的逐步量产，台积电不仅将引领半导体性能与能效的竞争，还将带动整个供应链协同发展，为整个行业注入强劲的增长动力。
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