根据中国质量认证中心官网显示，Redmi K70至尊版已通过认证，型号为2407FRK8EC。该机将延续前代规划，搭载联发科天玑9300芯片，是目前安卓阵营中性能出色的旗舰芯片。
配置方面，Redmi K70至尊版配备行业领先的规格
除了强劲的芯片，Redmi K70至尊版还将配备高达24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存，达到行业顶尖水准。此外，该机还搭载了超强的散热系统和独显芯片，可实现超分和超帧，带来极致的游戏性能输出。
延续1.5K屏幕，兼顾续航和清晰度
在屏幕方面，Redmi K70至尊版延续了前代的1.5K屏幕，支持LTPO自适应高刷和超高频PWM调光。1.5K屏幕在显示细腻度和续航表现之间取得了平衡，比1080P屏幕更清晰，但比2K屏幕更省电。
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Redmi K90系列将于10月发布，包含标准版和Pro版两款机型。全系标配2K直屏，支持100W快充和7000mAh以上大电池，续航大幅提升。Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像能力迎来史诗级升级。这可能是王腾打造的最后一款旗舰手机，未来或难重返手机行业。
Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
努比亚Z80+ Ultra将于10月亮相，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，采用台积电3nm工艺，性能提升20%，功耗降低5%。配备1.5K无孔全面屏，屏占比超95%，支持90W快充。影像方面回归三主摄方案，配备超大底超广角镜头，传感器尺寸1/1.55，拥有1μm大像素。官方称针对游戏进行深度优化，带来前所未有的游戏体验。
近日，联发科官方微博正式宣布，将于9月22日14:00举办天玑旗舰芯片新品发布会，备受瞩目的天玑9500将在此次发布会上正式亮相。这款新芯片以其强大的性能配置和创新技术，成为安卓阵营的新焦点。 天玑9500采用了先进的CPU架构，由1颗4.21GHz的Travis核心、3颗3.50GHz的Alto核心以及4颗2.7GHz的Gelas核心组成。其中，Travis和Alto作为Arm新一代X9系超大核，Gelas则是Arm新A7系大核，共同为�
小米澎湃秒充协议于9月23日宣布向全行业免费开放，支持车企、终端厂商及配件厂商接入。该协议最高支持120W有线、80W无线充电模组，旨在扩大兼容性，提升快充体验。小米强调快充不应是品牌独享，期待更多伙伴加入共建生态。接入流程包括联系授权、产品研发、认证测试及上市销售。小米承诺不会对善意使用技术方提起专利诉讼。
9月25日，Redmi发布蓝牙音箱2，以99元首销价强势入局。产品提供三款时尚配色，机身采用网布包裹，质感出众且触感柔和。配备防滑脚垫和可拆卸金属挂扣，便于携带。支持IP67防尘防水，适合户外使用。内置2单元声学配置和1.5英寸5W扬声器，低音醇厚，人声清晰。功能上支持microSD卡直插播放、TWS互联立体声、蓝牙5.3稳定连接及USB声卡模式，兼容多设备。内置1000mAh电池，续航达5小时，Type-C充电便捷。集高性价比、丰富功能于一身，有望成为蓝牙音箱市场新选择。
OPPO宣布Find X9系列将于10月16日全球发布，首发搭载联发科天玑9500旗舰处理器，采用台积电3nm工艺，安兔兔跑分突破400万。配备自研潮汐引擎技术，屏幕首发"全场景真1nit明眸护眼屏"，实现1nit最低亮度，大幅降低视觉疲劳。通过新一代光感方案提升暗光感知准确率50%，配合360度双光感融合算法优化显示效果。该系列将延续高端定位，包含标准版与Pro版双机型。
小米17系列宣布全面兼容100W PPS通用充电协议，无论使用小米或第三方充电器均可实现满血快充，打破以往依赖私有协议的限制。该系列支持100W澎湃秒充，40分钟即可充满。电池技术大幅升级，17 Pro系列首次采用L形封装异形叠片电池，提升空间利用率与容量，并实现16%超高含硅量，能量密度更高。具体规格：小米17（7000mAh+90W有线+无线）、17 Pro（6300mAh+100W有线+无线）、17 Pro Max（7500mAh+100W有线+无线）。
小米澎湃OS 3 Beta版于9月24日启动招募，覆盖MIX Fold 4、MIX Flip、小米14 Ultra、14 Pro及钛金属版（卫星通讯）、小米14、Redmi K70系列四款机型和小米平板6S Pro 12.4共12款设备。招募采用分批推送机制，每机型设两批次，首批满员后启动第二批，入选用户优先获得更新。正式版将于10月15日推送，逐步扩大覆盖。该系统基于自研底层内核，通过深度优化微架构流水线，精准识别CPU空转，配合一体化调频技术，整体任务执行效率提升19%，带来更流畅体验。此次招募既为用户提供抢先体验机会，也通过反馈助力系统优化，强化小米生态竞争力。
vivo产品经理韩伯啸介绍，早在2022年夏天，vivo和联发科就一起启动了天玑9500的研发。 韩伯啸指出，一款Soc从定义到开发上市要两三年甚至更久，所以想知道一款芯片到底有没有真正的深度联合定义开发调校，其实很简单，回头看下两三年前两家公司的合作状态怎么样就知道了。 蓝厂多年来与联发科一直保持着行业仅有的超高合作深度，多次行业首发天玑系列旗舰芯片，天玑
