快科技10月25日消息，小米创办人雷军发文表示，从去年底发布至今，小米13一直大受欢迎，几乎是绝无仅有的小尺寸全能旗舰，极窄的四等边广受赞誉，屏幕好、续航好、体验出色。
在小米13的基础之上，小米14提出了更高的挑战要求:不是做同级最强，而要去越级挑战，屏幕就是我们第一个攻克的专项。
我们的解题思路是从根源入手，持续深耕屏幕发光材质，小米和华星光电的长期技术深度合作，再次拿出了领先业界的C8发光材质，凭借超高的发光效率，实现了亮度和功耗的双双跨越。
小米14峰值亮度达到3000nit，堪称业界巅峰，同时还升级LTPO技术，实现1-120Hz自适应高刷，像素精度也达到了460ppi。
凭借C8发光材质以及小米对显示芯片工艺的深度优化，相比上一代C7功耗直接锐减17%，这几乎是当前1.5K屏幕中，能够做到全亮度区间的最优功耗。
雷军强调，小米14屏幕参数非常夸张，超级省电，屏幕功耗比上一代省电17%，特别恐怖，14续航会创纪录。
该机将于10月26日登场。
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从智能手机到智能出行，再到自研芯片，这家创立于 2010 年的科技公司，正全面展开其“硬核科技”野心……
博主数码闲聊站暗示，小米16系列将会加强外围规格，该系列将会配备对称双扬声器和UWB超宽带技术，还标配3D超声波指纹和无线充，电池容量也会大幅提升。 之前小米10S曾经配备对称式双扬声器，它具有业内最大的0.7毫米器振
小米15S Pro正式发布，这款手机搭载了小米自研的玄戒O1芯片，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。 REDMI总经理王腾在社交媒体上表示，他准备购买一台小米15S Pro用于收藏。随后，小米创始人雷军也发文称，自己将购买一台小米15S Pro，并晒出了自己的专属证书。雷军购买的是一台龙鳞纤维版的16GB+1TB顶配机型，售价为5999元。
值得注意的是，昨晚小米发布了一款新品小米盒子5系列”，开售时间是5月15日晚20:00，刚好是周四的晚上，这个时间与小米惯用的发布会时间吻合。
快科技5月24日消息，雷军今天上午发文称，昨天下单的小米15S Pro已经收到，准备收藏起来，自己继续用工程测试机。同时他还表示：玄戒芯片三件套，我全部用上！”玄戒芯片三件套也就是前两天发布会上的三大新品，分别是：小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 eSIM 15周年纪念版。其中，小米15S Pro、小米平板7 Ultra同步首发玄戒01，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。CPU采用十核架构，分别是2*Cortex-X925超大核 4*Cortex-A725性能大核 2*Cortex-A725能效大核 2*Cortex-A520超级?
今日，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片——小米玄戒O1已开启大规模量产。这一消息标志着小米在芯片自主研发领域取得了重要突破。 雷军进一步透露，将有两款旗舰产品同时搭载小米玄戒O1芯片亮相，分别是高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra。其中，全新旗舰手机小米15S Pro作为小米15周年献礼之作，备受关注。
小米CEO雷军时隔51天更新抖音，宣布小米15S Pro将搭载自研旗舰芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺，CPU单核3199分，多核9673分，性能强劲。雷军表示这是小米15周年特别产品，定位高端旗舰。新机延续15 Pro设计，后置三摄5000万像素，采用龙晶纤维后盖等多项升级。数码博主指出15S Pro不仅是换芯机，在屏幕、影像、AI等方面都有全面优化，将调用自研技术实现整体体验提升。
小米15S Pro首发搭载自研玄戒O1芯片，Redmi总经理王腾发文表示要收藏一台。随后雷军晒出购买凭证，购入16GB+1TB顶配版。该机作为小米15周年献礼，每台都配有专属证书。开售5分钟即售出3792台，创下新旗舰销售纪录。作为首款搭载自研旗舰芯片的机型，用户对其性能和稳定性仍有顾虑。业内人士认为，自研芯片之路虽艰难，但小米已迈出重要一步。期待玄戒芯片未来能持续迭代，实现更多国产技术突破。（140字）
快科技5月23日消息，小新15S Pro正式发布，16GB+512GB版售价5499元，16GB+1TB顶配版5999元，国补到手价4999元起。值得注意的是，小新15 Pro同版本售价完全同步。两款产品主要区别在于：15S Pro搭载玄玑O1十核处理器（最高3.9GHz），新增UWB超宽带技术，可实现厘米级定位；15 Pro则采用高通骁龙8至臻版移动平台（最高4.32GHz）。其他配置基本一致：均配备6.73英寸2K全等深四微曲屏、50MP三摄系统、6100mAh电池，支持90W快充。外观方面，15S Pro新增XRING自研芯片标识，厚度8.33mm/重216g；15 Pro根据不同配色厚度在8.35-8.73mm之间，重量213-219g。
小米创始人雷军回顾公司造芯历程：2014年启动澎湃S1芯片研发，2017年发布首款自研中端芯片，采用28nm工艺。此后调整战略转向小芯片领域，陆续推出多款产品。最新突破是即将发布的小米玄戒O1芯片，将由15S Pro首发。雷军强调芯片研发是手机行业制高点，小米必须掌握核心技术自主权才能长远发展。十余年来，小米在造芯路上持续探索，未来动向备受关注。
