近日，一款名为骁龙8 Gen3 For Galaxy的手机在Geekbench 6多核测试中获得约7400分的成绩，相较于搭载骁龙8 Gen2 For Galaxy的三星S23 在该测试中5106的得分，骁龙8 Gen3 For Galaxy在多核性能上提升了近45%。然而，博主@i冰宇宙随后爆料称搭载骁龙8 Gen3 For Galaxy的三星S24 多核跑分仅6700分，这意味着骁龙8 Gen3 For Galaxy在多核性能上的提升幅度约为24%。目前的测试只是工程机，实际的跑分要等新机正式上市后才能知晓。 根据博主@数码闲聊站的爆料，骁龙8 Gen3系列芯片将采用1 5 2的设计，其中超大核为Cortex-X4，大核为5颗Cortex-A720核心，小核为2颗Cortex-A520核心，GPU为Adreno 750。目前来看，骁龙8 Gen3的多核性能提升幅度较大，但要挑战苹果最新的A17 Pro可能还需要继续努力。期待高通骁龙8 Gen3的正式亮相。
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小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
荣耀400Pro在核心配置上表现出色，采用了一块6.55英寸全面屏，为用户带来沉浸式的视觉体验。该机搭载了满血版骁龙8Gen3芯片，确保了强大的运算能力和流畅的多任务处理能力。在影像方面，荣耀400Pro前置5000万像素摄像头，后置则配备了2亿AI超清主摄、5000万长焦镜头以及112度超广角镜头，无论是人像摄影还是风景拍摄，都能轻松应对。
快科技5月17日消息，博主数码闲聊站爆料，OPPO K13 Turbo搭载高通骁龙8s Gen4平台，并且内置了主动散热风扇，位置在相机DECO附近，出风口在机身侧边位置。并且OPPO K14 Turbo支持IPX8级防水，还有全新的RGB等效，电竞属性拉满，中框为塑料材质，支持短焦光学指纹，最快会在6月登场。和其它骁龙8s Gen4手机相比，OPPO K13 Turbo是唯一一款内置主动散热风扇的机型。相比传统的VC散热，主动散热方案的原理是，通过一个小的高转速风扇，将旗舰处理器产生的热量带出，完成冷热空气交换，从而保证处理器的性能释放持久稳定。因此，OPPO K13 Turb
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2（SM8850）采用第二代自研Oryon CPU架构，GeekBench 6单核理论性能设定在4000 ，多核成绩11000 ，GMEM 16MB，并集成
5月29日爆料显示，小米16系列工程机信息曝光：外观延续15代设计，影像系统保持三摄5000万像素配置，主摄升级为1/1.3英寸大底，仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh，远超前代15 Pro的6100mAh，续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片，而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日，小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发，最快9月亮相。（140字）
三星Galaxy S25 Edge以5.8毫米厚度、163克重量成为迄今最纤薄的S系列旗舰，突破性地重构了智能手机底层设计理念。其采用骁龙8至臻版移动平台，配合定制散热系统使均热板面积增加10%，通过"镂空结构"设计优化热传导路径。影像方面搭载2亿像素主摄，采用双层镜头设计使模组厚度减少超10%，延续了Ultra系列的旗舰成像水准。整机采用钛金属边框与康宁大猩猩玻璃2代，在极致轻薄中实现了性能、影像与耐用性的完美平衡，重新定义了旗舰智能手机的可能性。
进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
博主定焦数码爆料称，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率在4.8GHz左右，这是行业内频率最高的手机芯片，没有之一。 当前骁龙8 Elite的CPU频率是4.32GHz，领先版的CPU频率是4.47GHz，骁龙8 Elite 2的CPU频率将会再创新高，其性能预计会有大幅提升。
