小米红米发布了note 12r pro智能手机，采用6nm snapdragon芯片，6.67英寸屏幕，120hz刷新率，12gb+256gb存储空间，合理价格为1799元。
红米note 12r pro有三种颜色可供选择，峰值亮度为1200nit。
Redmi Note 12R Pro以合理的价格提供高品质的智能手机体验，对于寻找新设备的消费者来说，这是一个有吸引力的选择。6nm Snapdragon芯片和120Hz刷新率提供了流畅快速的用户体验。12GB+256GB存储空间为应用程序，媒体和文件提供了充足的空间。
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REDMI官方今日正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00全球首发。作为该系列性能旗舰，Note15Pro首次搭载小米自研澎湃T1S信号增强芯片，这款与K80Pro同源的通信芯片，将中高频蜂窝通信性能提升最高37%，Wi-Fi和蓝牙性能同步增强16%，官方用"信号强到离谱"形容其通信表现。 据实测数据，澎湃T1S芯片在人流密集的商圈、车站等场景下，网络抢通能力显著提升;在地下车�
海尔智家2025年上半年业绩亮眼，营收1564.94亿元，同比增长10.2%；归母净利润120.33亿元，增长15.6%。通过聚焦明星爆款、多品牌协同及AI数字化变革，实现国内份额持续领先，海外市场收入增长11.66%。公司坚持全球化与本土化布局，在欧美及新兴市场均实现增长，并通过高额分红回馈股东。面对行业竞争，海尔将继续深化战略变革，全力冲刺下半年业绩。
今日，小米无线蓝牙双模鼠标2舒适版发布，目前已在小米商城、小米有品上架，将于8月27日上午10点众筹开售，建议零售价89元，众筹价79元。 鼠标采用贴合手型的非对称设计，支撑拇指，告别悬空感，分散手部压力，有效缓解长时间抓握疲劳。 加宽硅胶包裹滚轮，贴合成人食指弧度，滚动摩擦系数波动更小。 鼠标可选黑、白双色，磨砂表面触感柔润亲肤，拇指位配备两颗�
近日，Gartner发布《Hype Cycle™ for APIs，2025》报告，绿盟科技凭借云原生API安全方案入选API威胁防护领域代表厂商。该方案针对云原生环境下的API全流量防护，适配容器化、微服务架构等特性，解决东西向流量防护难题，已在金融行业试点应用，帮助用户构建稳定可靠的云原生API安全防护体系，保障核心业务数据机密性、完整性与可用性。
近日，REDMI官方宣布，备受期待的Note15Pro系列将于8月21日19:00正式亮相，目前新机已进入紧锣密鼓的预热阶段。 据官方透露，REDMI Note15Pro系列在防水性能上实现了重大突破，不仅全面支持IP66、IP68、IP69防水等级，更创新性地新增了IP69K认证，这意味着该系列手机能够长时间抵御高温高压喷水的侵袭，并通过了行业首个五星长效防水品质认证。REDMI手机方面表示，即便模拟用户真�
REDMI总经理王腾在社交平台晒出了REDMI Note15Pro的官方照片，引发了广泛关注。 王腾介绍称，Note15Pro不仅拥有与Pro+同款的耐用品质，更采用了直屏形态设计，搭配优雅的大R角和超窄边框，旗舰级的质感扑面而来。他特别推荐了云霞紫配色，其细腻的云纹设计为整机增添了一抹灵动与时尚。 王腾进一步强调，Note15系列将品质从实验室带入了真实生活场景，提出了“耐久品质”的
REDMI Note 15 Pro 今天揭晓了影像规格，整体看齐高端旗舰，搭载光影猎人800主摄，搭配搭配2.5X黄金长焦。 实现三摄无损五焦段，满足全场景拍摄需求。
REDMI Note 15 Pro系列昨晚已经发布，主打的就是普及终端最好体验、最强品质。 系列最高支持IP66/IP68/IP69/IP69K防水大满贯，抗摔也首次搭载小米龙晶玻璃，做到十倍耐摔等。 当然了，对于目标用户的需求来说，光做到这些保障并不能完全安心，所以Note 15 Pro系列首销送价值925元品质保障服务（2年期），让用户可以无所顾虑。
今日，高通正式推出第四代骁龙7s移动平台，该平台采用先进的4nm制程工艺，集成性能显著提升的Kryo CPU与Adreno GPU，可支持WFHD+分辨率下144Hz高刷新率屏幕，为用户带来细腻流畅的视觉体验。据官方测试数据，其CPU性能较前代提升7%，GPU图形渲染速度同步增长7%，被业界视为第三代骁龙7s的强化版本。 在AI算力方面，第四代骁龙7s通过端侧AI引擎实现了影像功能的突破性升级。平台
今日，REDMI官方正式宣布，Note15系列将于8月21日（周四）19:00盛大发布。与此同时，官方还抢先公布了Note15Pro+的外观图片，全方位展示了这款新机的精致细节，引发了广大消费者的热烈关注。 从公布的图片来看，Note15Pro+背部延续了前代标志性的“四筒”造型，整体呈现居中对称设计，但机身在设计和质感上实现了显著提升。此次，新机首次采用了全等深微曲机身与全等深微曲
