据报道，经过三代后，即将推出的 iPhone SE 4 将会有最大的外观变化。传言称，这款低价手机可以放入 iPhone 14 手机壳中，不再采用带有主页按钮的紧凑设计。不幸的是，这款手机可能会采用较旧一代的芯片组，但这样的决定很可能是为了降低成本。
据传，iPhone SE 4 可能会采用与 iPhone SE 3 相同的 A15 Bionic 芯片组。然而，@SiliconSong 在推特上透露的一点是，他忘记提到新款手机使用的 A15 Bionic 版本是否是更高性能的版本。如果你忘了，苹果公司推出了一种性能更高的 SoC 版本，其中包括了一个 5 核 GPU，但这个版本是专门为更昂贵的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 保留的。
相同的芯片也出现在了 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 中，但值得注意的是，iPhone SE 3 中运行的 A15 Bionic 版本只有一个 4 核 GPU。我们认为，由于 iPhone SE 4 实际上与 iPhone 14 共享同一设计，它也可能共享同一款芯片组。好的一面是，这款新的低价手机可能会提供 USB-C 接口而非 Lightning 接口，使其充电更加便捷。
苹果很容易订购独立数量的USB-C端口，并将其焊接到逻辑板上。至于显示屏方面，Twitter上的信息提到了BOE作为供应商，我们在昨天也报导过此事，称这家中国公司将为iPhone SE 4提供2000万块OLED面板。采用LTPS OLED面板每块成本为40美元，苹果可能要向BOE支付总计8,000万美元的巨额费用。
此外，这款iPhone还有可能采用苹果的自主5G调制解调器。除了A15 Bionic芯片外，iPhone SE 4的其它规格都非常有吸引力。虽然我们希望看到更强大、更高效的A16 Bionic芯片，但从商业角度考虑，我们理解苹果的潜在决策。总之，我们建议读者对这些信息保持一定的怀疑态度。
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