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新一代大魔王即将发布!Redmi K60包装曝光

2022-12-01 19:17 · 稿源: 中关村在线

中关村在线消息:近日,有关小米旗下Redmi主力新机Redmi K60的信息在网上曝光。根据网传的图片显示,Redmi K60已经开始了量产工作,并且有包装盒实拍照片流出。

据猜测,Redmi K60 Pro将搭载最新的骁龙8 Gen2处理器,支持120W有线快充,搭载2K级别的旗舰屏幕;Redmi K60将搭载上代旗舰芯片骁龙8 Gen1+处理器,支持67W有线快充,搭载1.5K级别的旗舰屏幕;此外可能还有一款K50S发售,其或将搭载天玑9000+处理器,支持67W有线快充,搭载1.5K级别的旗舰屏幕。更多关于Redmi K60系列的信息请持续关注我们的资讯动态第一时间了解。

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