今晨4点（11月4日），AMD正式发布了RDNA3架构RX 7000系列显卡，首推7900 XT和7900 XTX两款，12月13日上市。
按照AMD的说法，RX 7000 XT性能高过RTX 3090 Ti。
同时，RX 7900 XTX比RX 6950 XT的性能提升了70%，所以这应该足以抗衡RTX 4080 16GB。当然它的对手并不是RTX 4090，想必大伙心知肚明，也许未来还有7950 XTX。
与RTX 40系显卡的区别还在于，7900 XT和7900 XTX采用的是传统双8Pin供电接口，部分非公则是3x8Pin以增强性能，没有激进地采用RTX 4090上备受争议的16Pin。
AMD解释，两张显卡都是PCIe 4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的决定，这出于成本、设计复杂性等因素考量，更重要的是，Radeon显卡不需要那么高的功耗。
原来，7900 XT和7900 XTX的整卡功耗分别是300W和355W，一个和上代持平，一个仅多出20W，对比RTX 4090少了95W。
另外一些不同之处还有RX 7000显卡此次还首发了DP2.1接口。
在RDNA3 GPU设计上，Navi 31采用了5nm GCD(图形计算单元)和6nm MCD（内存缓存控制单元）异构的方式，其中7900 XTX打开了GCD种的96组CU，6个MCD每个集成64位显存控制器和16MB无限缓存，总计384bit和96MB。
7900 XT则打开了84组CU，集成5个MCD，也就是320-bit位宽和80MB无限缓存。
最后，RX 7900 XTX公版卡依然是2.5槽厚，长度也仅多出11厘米，老用户可以平滑升级无压力。
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