Redmi K40系列最高上了2K屏，Redmi K50至尊版这个新旗舰却后退一步，变成了1.5K。
对于这个特殊的屏幕，Redmi称是顾清晰度和功耗的甜点分辨率，实际像素为2712 x 1220，搭配类钻排列可以获得比1080p分辨率更高的清晰度，同时又可以获得比2K分辨率更低的功耗。
另外，这块屏还有1920Hz高频PWM调光、更高的亮度、更好的一致性和色准，DeltaE 0.38，JNCD 0.28。
那么实际效果如何？
卢伟冰深夜晒了一张截图，显示Redmi K50至尊版在使用23小时12分之后，依然还有32％的电量，预计还能继续使用8小时41分，合计几乎32个小时。
照这么算，Redmi K50至尊版两天不充电都轻轻松松，省着用甚至能呈三天。
卢伟冰也表示，1.5K POLE屏幕确实找到了分辨率和功耗的一个黄金平衡点。
（举报）
数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
机身设计上，REDMI K80至尊版的中框采用金属材质，质感十足。后置摄像头区域采用左上角圆形相机DECO设计，辨识度较高。此外，该机还支持IP68级防尘防水，能够有效应对日常使用中的各种复杂环境;配备同轴对称双扬声器，带来出色的音效体验;搭载0916系定制马达，提供更加细腻的振动反馈。 性能方面，REDMI K80至尊版核心搭载天玑9400处理器，该处理器采用台积电3nm工艺制程，
博主数码闲聊站爆料，在子系这波性能手机中，REDMI K80至尊版的后发优势包括：唯一金属中框、唯一超大电池、唯一满配外围。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，并确认K80至尊版标配金属中框。
一加中国区总裁李杰展示了一加Ace 5至臻版的续航表现，使用14小时16分钟后电量剩余40%。该机搭载联发科天玑9400+平台，采用第二代全大核架构，配备第八代AI处理器NPU 890，CPU由1颗3.73GHz Cortex-X925、3颗X4和4颗A720组成，GPU为12核Immortalis-G925。新机引入1% Low帧率指标，提升游戏关键时刻流畅度，李杰强调这是衡量游戏体验的重要标准。预计电池容量不低于6000mAh，可能突破7000mAh。一加Ace 5至臻版将于本月发布，主打游戏性能和续航表现。
小米集团总裁卢伟冰表示，REDMI的产品命名被致敬，希望友商产品力也能跟上，一起为用户提供更多的选择，推动行业进步。 据悉，REDMI K系列至尊版和REDMI Turbo系列是REDMI旗下主打性能的产品线，其中Turbo 4 Pro国补后的价格是1699.15元起。
REDMI K80至尊版将搭载天玑9400 ，该芯片是天玑9400的半迭代款，基于台积电第三代3nm工艺，延续天玑9400全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
