近日有传闻称，苹果将于 2024 年之前，为 iPad Pro 产品线引入 OLED 屏。同时为了确保屏幕可以做到更薄，该公司据说还采用了所谓的“干法蚀刻”工艺 —— 即使这样也会让 OLED iPad Pro 的成本变得相当昂贵。
结合长期以来的各路 OLED iPad Pro 报告，推测新屏幕还是会交给三星来制造，毕竟后者也为 iPhone 12 / 13 智能机供应了 OLED 面板。
至于“干法蚀刻”（Dry Etching）工艺，USPTO 早在 2004 年就向三星授予了相关设备专利。
文档中描述了一个用于蚀刻的真空室、一个固定基板的‘卡盘’、以及另一个被称作‘围挡’的部分。
至于三星是否仍在使用这种特殊装置，目前暂不得而知。但由于制造过程中需要用到等离子体，所以真空室还是不可或缺的一个组成部分。
干湿法蚀刻比较
一方面，三星宣称“湿法蚀刻”（Wet Etching）工艺要更加快速、简单、低成本。
另一方面，干法蚀刻晶圆能够更加精确、且不易受感染，但缺点是工艺复杂且成本高昂。
若三星选择以这种方式来生产屏幕，那 OLED iPad Pro 的定价或显著提升。
据悉， 蚀刻特指从晶圆上去除不需要的材料的过程。用于制造集成电路（IC）或光幕面板的晶片本身，多由晶体硅等半导体材料制成。
干法蚀刻需利用气态化学物质或等离子体从晶片上去除材料，而湿法蚀刻要用到液体（例如溶剂和酸）来去除，两者各有优缺点。
蚀刻工艺流程
在湿法蚀刻过程中，晶圆会被浸入某些化学物质中（具体取决于其选材），比如硅晶片常用的氢氟酸。但与许多制造过程一样，废物流也是个相当棘手的问题。
氢氟酸和液流中的材料杂质，必须得到妥善的处理，以防污染水体。此外若控制不佳，溶剂也可能从晶片上去除比预想更多的材料。
在三星的图表中，该公司介绍了湿法蚀刻用到的光刻胶 —— 作为一种光敏型材料，它会在光刻期间改变其特性，并已普遍应用于薄膜晶体管（TFT）上的复杂电路。
而作为一种替代制造方法，干法蚀刻能够做到更加精确、以及去除不同形状的基板材料，常用于生产集成电路的 VLSI 超大规模集成工艺。
干法刻蚀还有各种路线选择，例如各向同性径向刻蚀、反应离子刻蚀、溅射刻蚀、以及离子铣削。
不过几乎所有衍生方法都离不开等离子体的运用 —— 离子铣削和溅射蚀刻会使用离子束物理喷射或蒸发材料 —— 所以又常被叫做等离子蚀刻。
在这两种类型的蚀刻过程中，光刻胶都充当了电路图案的保护膜角色。不过虽然干法蚀刻并不是严格意义上的新事物，其直到目前都尚未得到广泛的运用。
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