周二的时候，知名爆料人 @Greymon55 在 Twitter 上与多位网友唠嗑时，透露了与 AMD RNDA 3“Navi 31”GPU 有关的更多细节。据说在台积电 5nm 先进工艺的加持下，来自红队的这枚新一代旗舰 GPU，其 GCD 部分尺寸会缩减 33%、到 350 m㎡ 左右。
AMD 强调的一些 RDNA 3 GPU 关键特性如下：
● 5nm 工艺节点
● 先进的小芯片封装
● 全新设计的计算单元架构
● 优化图形管道
● 新一代 Infinity Cache 无限缓存
● 大于 50% 的每瓦性能提升（相较于 RDNA 2）
早前传闻称 AMD RNDA 3 GPU 的芯片总面积或达到 600 m㎡，但新爆料却几乎砍半。
主要原因是整个芯片不仅包含了 GPU 主体（GCD），还包括了 MCD 缓存部分。
如图所示，RNDA 3“Navi 31”旗舰 GPU 将被六个 MCD 给环绕。每个 MCD 与 GCD 分开，但又融合到了一整个封装中。
相比之下，当前 RDNA 2“Navi 21”旗舰 GPU 也基于台积电 5nm 工艺制造，裸片尺寸为 520 m㎡ 。
在才能够 520+ 缩减到 350+ m㎡ 的同时，RDNA 3 旗舰 GPU 的 MCD 部分，或采用台积电的 6nm 工艺制造。
此外 3DCenter 老伙计们给出了一个有趣的比较，称刨去 Infinity Cache 和显存控制器后的 Navi 21 GPU 的核心尺寸在 375 m㎡ 左右。
这样的参数已非常接近于 Navi 31，但新旗舰 GPU 的核心规格是 Navi 21 的两倍以上。
假如 AMD 换用 7nm 节点，则芯片尺寸可能超过 500 m㎡ 。
此外 @Kepler_L2 提到，Navi 31 SKU 中包含的 RDNA 3 GPU 架构、已经移除了诸多片上技术，以努力精简芯片尺寸。
推测 RDNA 3 GPU 可能不大需要 XGMI、GDS（全球数据共享）、Legacy Geometry Pipeline 或 Legacy Scan Converter 等功能。
至于 AMD Radeon RX 7900 XT 旗舰显卡的规格：
据说 Navi 31 GPU 放弃了传统的计算单元（CU）描述，转而采用工作集群处理器（WGP）来计数。
每个 WGP 由双 CU 组成，但 SIMD32 集群数量翻番到了 4 组。相比之下，RDNA 2 GPU 中的每个 CU，仅搭配了 2 组 SIMD32 。
另有传闻称，AMD 可选三星和台积电的 6nm 芯片制造工艺。
最新消息称，Navi 31 GPU 的单个 GCD 模块上，拥有 48 组 WGP、12 个 SA、以及 6 个 SE，总计 12288 个流处理器、低于早前的预期。
正因如此，其性能将有所降低 —— 除非 AMD 采用了超过 3.0 GHz 的激进时钟频率（ 75 TFLOPs @ FP32 性能，2.3 倍于 RDNA 2 @ RX 6950 XT）。
此外 Navi 31 GPU 还将搭配 6 个 MCD，每芯片 64MB 无限缓存，辅以 64 bit（32-bit × 2）内存控制器 @ 384-bit 总线位宽。
同时显卡功耗也会有所增加，但能效表现还是优于英伟达 RTX 40 系列 Ada Lovelace 竞品。
AMD Radeon RX 6950 XT 的 TBP 已达到 335W，若性能提升超 2 倍，预计 Radeon RX 7900 XT 的最终 TBP 或接近 400-450W。
而同样定于今年晚些时候到来的英伟达 AD102 GPU（芯片面积 600 m㎡），功耗或达到惊人的 600W 。
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