TechPowerUp 报道称：AMD 即将推出的 Zen 4 台式 CPU，似乎已经提前流入某个超频玩家的手中。如下图所示，谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖（IHS）的内部结构，表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD 。
与之前看过的 CPU 顶盖相比，AM5 IHS 显得厚实了不少。但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟，想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事。
此外 TechPowerUp 指出，与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同，Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下。
通常情况下，芯片制造商会在 IHS 上涂有一些界面材料，以改善焊接的效果。
至于本次“破拆”是否导致芯片本体损伤、或者只是钎焊材料留在 CPU 顶盖上，目前暂不得而知。
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