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车芯股!比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

2022-01-27 22:01 · 稿源: 快科技

1月27日消息,经历中止上市的比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会,如无意外,比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。

今日,据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示,比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称,比亚迪半导体股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

车芯第一股!比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

根据招股书,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资26.86亿元,主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目,以及补充流动资金。

车芯第一股!比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟募资26亿元

比亚迪半导体指出,公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发,持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

招股书显示,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务分为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大板块。

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