上周，Chips and Cheese 分享了 AMD 霄龙 7V73X 数据中心旗舰处理器的首份实测数据，证实了 3D V-Cahce 为 Milan-X CPU 架构带来的巨大性能提升。早期数据多集中在延迟性能方面，但本周，我们又看到了更细致的相关基准测试。可知在特定工作负载下，EPYC 7V73X 可领先 7763 CPU 达 12.5% 。
本轮测试涉及更多延迟基准、针对 EPYC 7763 CPU 的整体带宽和特定工作负载的横向对比，并且加入了英特尔 Ice Lake / Cascade Lake 至强竞品。
有趣的是，英特尔 CPU 基于单片设计 + Mesh 互连架构，而 AMD 选用了环形总线。
环形总线具有更低延迟 / 更高带宽的特性，而 Mesh 设计又让芯片更具可扩展性。
即便如此，拥有较小的 L2 缓存 / 较大的 L3 缓存的 AMD Milan / Milan CPU，其带宽还是更具优势。
EPYC 7V73X（Milan-X）拥有 64C / 128T 和惊人的 768MB 缓存容量（标准 256MB + 堆叠 512MB SRAM），基础频率 2.2GHz / 加速可达 3.5GHz，最大热设计功耗（TDP）为 280W 。
在 Chips and Cheese 分享的五项基准测试中，EPYC 7V73X 有四项全面领先，仅在 OpenSSL 一项被 EPYC 7763 反超。
原因是 OpenSSL 工作负载根本未对缓存造成压力，且 Milan-X CPU 在调用所有 CCD 时的持续性能损失，也是一眼能够看穿的。
不过就算这样，在 Gem5 基准测试项目中，Milan-X 还是能够在频率低 5% 的情况下、性能较 Milan-X 提升 7.6%（意味着 V-Cache 性能提升 12.5%）。
其它基准测试也表现出了类似的性能提升，EPYC 7V73X 在 Y-Cruncher 项目中有 1.5% 的领先优势。即使该测试非常依赖于 FPU 和内存，3D V-Cache 还是很好地弥补了频率上的损失。
综上所述，Chips and Cheese 指出，3D V-Cache 给 EPYC Milan-X CPU 带来了切实的性能提升，且他们迫不及待地想要看到进一步的发展。
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