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AMD可能将芯片生产外包给三星电子

2021-12-10 15:53 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com)12月10日 消息:高通和AMD正在考虑将更多的芯片代工交给三星电子的芯片部门。他们的策略是使供应线多样化,以降低对台积电的依赖。

来自DigiTimes12月9日报道称,高通和AMD目前对台积电对苹果的特殊待遇不满意,明年可能将芯片生产外包给三星电子。

台积电向苹果提供优惠,例如优先考虑苹果并提供更低的价格。台积电向客户通报了高科技工艺价格上涨20%,但苹果的涨幅不到5%。

高通近日正式确认将采用三星电子的4纳米工艺生产骁龙8Gen1芯片。高通正在使用多代工厂战略,根据产品类型在三星电子和台积电之间分配订单。高通正在进一步考虑向英特尔分配订单。

分析师表示,三星计划在明年上半年推出3纳米工艺,可能会改变行业格局。台积电计划首先将3纳米和2纳米工艺的产能分配给苹果。其他晶圆厂公司很难以台积电最先进的工艺生产芯片。在这种情况下,如果三星成功地确保其3纳米GAA工艺的良率达到预期,主要的无晶圆厂公司可能会首先考虑向三星电子下订单。

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