首页 > 业界 > 关键词  > 亚马逊最新资讯  > 正文

Linux Kernel 5.16将合并基于DAMON的内存回收机制

2021-11-12 08:43 · 稿源: cnbeta

亚马逊的 DAMON 作为数据监控访问框架被合并到 Linux Kernel 5.15 之后,在即将到来的 Linux Kernel 5.16 版本中会在该基础上合并内存回收机制,用于在遇到系统 RAM 压力时进行内存回收。作为 Andrew Morton 的 Linux 5.16 补丁系列的一部分,基于 DAMON 的内存回收在过去几个月里一直在内核邮件列表中被审查。

这种主动的内存页回收可以在轻度内存压力下表现良好,并利用亚马逊的 DAMON 框架来确定系统上要回收的 cold pages。

之前从事该补丁工作的开发人员将其好处总结为:“DAMON_RECLAIM 在 v5.13 Linux 内核上使用 ZRAM 交换设备和 50ms/s 时间配额,实现了 40.34% 的内存节省,运行时间开销只有 3.38%。为此,DAMON_RECLAIM 只消耗了 5.16% 的单一CPU时间。在 CPU 消耗中,预计只有高达约 1.448% 的单次 CPU 时间用于访问模式监控”。

这种基于DAMON的再生支持可配置的"速度限制",以配置要花多少资源来确定哪些页面可以被分页出来。启用这个功能需要启用新的CONFIG_DAMON_RECLAIM构建选项。内核参数可以传递给damon_reclaim,或者还有/sys/modules/damin_reclaim作为一个sysfs接口。在这些选项中,有调整最小年龄作为识别冷内存区域的时间阈值,限制回收的时间,回收的内存大小,检查水印前的最小和最大时间,采样间隔,等等。

举报

  • 相关推荐
  • 时隔9个月微软终于修复!Win11双系统可正常启动Linux

    快科技5月15日消息,微软表示,已于近日修复了双系统设备无法启动Linux系统的问题。在2024年8月,微软发布Windows 11的KB5041585累积更新后,许多用户反馈双系统设备无法正常启动Linux发行版,包括Ubuntu、Zorin OS、Linux Mint和Puppy Linux等。安装更新后,系统会显示Something has gone seriously wrong: SBAT self-check failed: Security Policy Violation”的错误信息,导致无法进入Linux。这一问题的根源是Windows 11更新中引入的SBAT(Secure Boot Advanced Targeting)功能,SBAT通过检查Secure Boot DBX数据库来阻止过时且可能?

  • 微软关闭了长达 9 年的功能请求,正式开源Windows子系统Linux

    在构建跨平台开发环境愈发成为主流趋势的背景下,WSL 的开源无疑将进一步激发开源社区的创造力,也为 Windows 与 Linux 的深度融合打开了新的局面……

  • 高通CEO称与小米作稳固 小米16将首批搭载骁龙8 Elite 2

    小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片,并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时,小米与高通达成全新多年合作协议,确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴,双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑,展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。

  • 史无前例!苹果iPhone 16 Pro低至5498元:回收商加价收购

    这个价格还能加价卖给回收商,做回收业务的博主智羽表示,128GB iPhone16Pro回收价格是5800元。 据了解,相比往年,今年618购物节苹果的促销力度明显更大,京东等平台国补后的价格是5499元。研究机构Canalys高级分析师指出,上半年是苹果的销售淡季,第一季度销量情况不理想,预计第二季度的挑战会更大。 对比去年,苹果今年的销量出现下跌,目前存在一些销售压力,所以�

  • 首发骁龙8 Elite 2!小米16造型不变:无缘潜望长焦

    5月29日爆料显示,小米16系列工程机信息曝光:外观延续15代设计,影像系统保持三摄5000万像素配置,主摄升级为1/1.3英寸大底,仍采用直立式长焦方案。电池容量突破6500mAh,远超前代15 Pro的6100mAh,续航痛点彻底解决。性能方面确认搭载骁龙8+ Elite 2芯片,而非小米自研玄戒芯片。据悉玄戒芯片将专供S系列手机和Ultra平板等特定机型。骁龙峰会定档9月23-25日,小米16系列有望拿下骁龙8+ Elite 2首发,最快9月亮相。(140字)

  • 爱,连接你我 | AI与世界同步 飞利浦助听器HearLink50平台新品震撼上市

    飞利浦助听器HearLink50+平台新品发布,搭载第三代AI助听芯片和智能动态辨识技术SoundGuide,能实时捕捉用户头部运动和环境变化,精准识别用户想听的声音。该产品采用AI智能降噪3.0技术,覆盖数千万种声音场景,信噪比提升12分贝,提供更清晰的听觉体验。同时配备极速充电功能,15分钟充电可畅听4小时。产品还具备耳鸣掩蔽、远程验配等功能,IP68防尘防水,支持中文语音提示。飞利浦推出全国一口价政策,有效期至2025年8月31日,帮助弱听人士回归多彩有声世界。

  • 马斯克:不排除合并特斯拉xAI 一切皆有可能

    马斯克5月21日表示,不排除将特斯拉与AI公司xAI合并的可能性,但需股东支持。他透露xAI的聊天机器人Grok将整合到特斯拉汽车中,但未公布具体时间。xAI正在美国田纳西州建设配备100万颗GPU的超级计算工厂Colossus。特斯拉和xAI计划从英伟达和AMD采购更多芯片,特斯拉已开始使用英伟达GPU训练自动驾驶系统Autopilot和擎天柱机器人。特斯拉自动驾驶出租车Robotaxi将于6月底在得克萨斯州奥斯汀投入使用。

  • BOYA博雅发布BOYAMIC 2&BOYALINK 3,AI降噪重新定义无线音频纯净时代

    2025年5月14日,国产音频品牌BOYA博雅发布两款创新产品:旗舰级真AI无线麦克风BOYAMIC2和纽扣式无线麦克风BOYALINK3。两款产品均搭载自主研发的"AI深度降噪3.0"技术,具备-40dB行业顶尖降噪能力,基于70万+噪声样本数据库和毫秒级实时处理能力,重新定义了无线麦克风性能标准。BOYAMIC2采用6mm电容麦,支持32-bit浮点内录;BOYALINK3仅重9克,支持动态降噪和EQ调音。此次发布标志着音频行业从硬件堆砌迈入AI驱动新时代,BOYA以技术创新引领行业升级,产品畅销全球132个国家,服务超3000万用户。

  • 泰山派1+openKylin 2.0适配成功,两款萌物C位出道

    OpenAtom openKylin社区与嘉立创旗下立创开发板团队达成技术合作,成功完成立创·泰山派1开发板与openKylin 2.0操作系统的兼容适配。5月24日,双方在深圳开源硬件星火会上展示了两款基于"泰山派1+openKylin"技术底座的产品:Macintosh小电脑和智能手机。立创开发板负责人吴才成分享了2024年度报告及2025年"AI开发板"规划,重点介绍了泰山派1与openKylin 2.0的适配历程。openKylin社区凭借在开源生态建设中的贡献,荣获《开源生态战略合作伙伴》奖项。未来双方将持续深化"开源硬件+智能操作系统"的创新应用探索。

  • 高通骁龙X2 Elite有18核版本:封装64GB内存

    据Roland Quandt最新爆料,高通骁龙X2 Elite的芯片编号为SC8480XP”,而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。 这款处理器基于Oryon V3架构,核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%,性能有望大幅提升,同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装(SiP)设计,将内存、存储和处理器集成在一个封装内,类似于