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台积电表示正积极致力于克服全球芯片短缺问题

2021-09-24 14:32 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 9月24日消息:据路透社报道,全球晶圆代工龙头台积电周五表示,正积极支持并与所有相关各方合作,以克服全球半导体短缺的问题,此前该公司参加了白宫有关此议题的一场会议。

台积电

台积电在声明中表示:「台积电一直是这一努力中强而有力的合作伙伴,采取了前所未有的行动来应对这项挑战。」我们相信我们的产能扩张计划,包括位于亚利桑那州凤凰城的先进5纳米半导体工厂将使我们能够支持行业推动半导体供应的长期稳定。」

另外,日前台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高科技智慧制造论坛上透露,台积电2020年制程技术已发展至五纳米,预计在2022年完成五纳米的SoIC开发。

据了解,目前台积电为苹果代工用于iPhone13 A15处理器,正是采用台积电为苹果打造的五纳米强化版(N5P)制程,台积电即靠领先全球的3D Fabric平台,提供苹果从芯片制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

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