小米在今年三月发布的Redmi K40系列自从上市之后饱受好评，其补足了前代机型的短板问题，并且配备了今年目前为止评价最高的骁龙870芯片，成为K系列最受欢迎的产品。
因此，也有不少消费者正在期待着下一代产品的再次升级，根据此前相关爆料，Redmi内部已经开始了对K50产品的着重规划。
今天上午，有爆料博主带来了K50系列的信息，他透露该系列三款新机将分别搭载888、895、895”芯片，也就对应着骁龙888和下一代芯片，目前已经被许多消息称之为骁龙898。
根据此前相关消息，骁龙898将配备三丛集CPU的设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz，其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计，安兔兔跑分可能将首次突破百万。
工艺方面，消息称骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，将进一步改善功耗和发热问题。
值得注意的是，按照最新爆料来看，K50系列也将存在三款机型，其中分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，这三款机型的大部分配置都将保持一致，只是会在核心、拍照和快充上有所区别。
另外，之前还有爆料者透露，Redmi K50系列将首次搭载百瓦快充，预计至少是120W快充规格，不过标配版本应该并不会支持百瓦，仅有Pro+版本才会配备。
影像系统方面，K50相比今年会有所升级，规格上一款搭载了1.08亿像素主摄，另一款则为4800万像素主摄，不过爆料者称后者也有可能是更高像素进行4in1合成的效果，实际像素会更高。
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