凭借“越级”的性能表现和潮玩设计理念，realme 真我X7在首销短时间内就拿下喜人成绩。在开售之后，不少用户第一时间对手机体验进行了评价，不仅在轻薄手感、65W闪充、5G等方面获得用户高度认可，首发的天玑800U 5G芯片性能也获得诸多用户和媒体的肯定。全球首发搭载的天玑800U 5G
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今日，真我宣布，realme UI 7.0不限量内测用户招募将于11月21日正式开启。 官方表示，经过工程师慎重评估版本状态、综合体验和性能，选定真我GT7阿斯顿马丁F1限量版、真我GT7、真我Neo7不良人限定版、真我Neo7、真我Neo7 Turbo、真我GT5 Pro、真我GT6作为不限量内测招募机型。 招募入口：设置关于本机顶部realme UI卡片右上角尝鲜申请。
今天的华为新品发布会上，余承东宣布华为最新折叠屏手机Mate X7整机性能相比上代Mate X6提升了42%。 作为华为目前最强的折叠屏手机，Mate X7搭载满血麒麟9030芯片，最高提供20GB内存，支持实时光线追踪硬加速。
华为Mate X7折叠屏手机于12月5日开售，起售价12999元。该机搭载麒麟9030Pro处理器，性能提升42%，典藏版提供20GB内存。屏幕方面，外屏6.49英寸，内屏8英寸，均支持1-120Hz自适应刷新率和1440Hz高频PWM调光。影像系统配备5000万像素RYYB主摄、超广角及长焦微距镜头，并首次在折叠机上实现直板旗舰的拍摄能力。此外，支持5A网速、无网应急通信及北斗/天通卫星通信，内置5600mAh电池，支持66W有线及50W无线快充。
日前，华为Mate X7折叠屏旗舰正式开售，起售价12999元。 华为官网现已公布该机维修备件价格，其中屏幕组件与主板依旧是最贵的两项。 以12GB 256GB曜石黑版本为例（不同版本价格略有差异），华为Mate X7屏幕组件（含屏幕单体、中框、电池）留件价为5199元，这个价格够买一台华为Mate80标准版（12GB 256GB 售价4699元）。
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
日前，华为宣布将于12月11日在迪拜举行全球发布会，正式发布新一代折叠屏旗舰Mate X7。 据了解，华为Mate X7国内售价12999元起，作为华为最强折叠屏旗舰，该机实现了从内到外的全面突破。
今日，华为正式推出全新折叠屏旗舰手机Mate X7，起售价为12999元。该机型提供多种存储版本选择，其中12GB +256GB版本售价12999元，12GB +512GB版本售价13999元，16GB +512GB典藏版售价14999元，16GB +1TB典藏版售价15999元，而顶配的20GB +1TB典藏版手写笔套装则定价17599元。 华为Mate X7在外观设计上独具匠心，提供曜石黑、云锦
今天下午，华为Mate X7折叠屏正式发布，这是目前行业内最强折叠屏旗舰。 售价方面，华为Mate X7 12GB 256GB售价12999元；12GB 512GB售价13999元；Mate X7典藏版16GB 512GB售价14999元；16GB 1TB售价15999元，Mate X7典藏版手写笔套装售价17599元（20GB 1TB）。
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频与AI芯片驱动，智能调节频率与功耗，最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技，释放DDR5内存潜力，频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME，确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计，简化硬件安装流程，为追求极致性能的玩家提供理想平台。
技嘉推出旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，搭载2.0版X3D AI超频技术，可针对每颗CPU定制优化方案，相比默频提升25%游戏性能和14%生产力性能。支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器，尤其优化X3D型号。内存超频达9000+ MT/s，最大支持256GB容量。配备双PCIe 5.0插槽、五个M.2接口（含两个PCIe 5.0）、双10GbE网口和Wi-Fi 7无线网卡。提供丰富接口包括双USB4，正面配备5英寸LCD屏幕。该主板以AI超频和全面硬件规格重新定义AM5平台性能标杆。
