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端侧模型

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  • AI日报:阿里对口型视频项目EMO开启内测;苹果官宣端侧小模型OpenELM;Open-Sora偷偷升级;微信发布AI工具小微助手

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  • 识读2300多年的战国竹简,竟只用2B端侧大模型!面壁发布新一代“小钢炮”

    识读距今2300多年战国时期的上古竹简,AI正在立功。且在这背后的“大功臣”,竟是只有2B大小的多模态大模型!这批上古竹简,由清华大学于2008年7月收藏,因此也被称为清华简。李大海在公开信中也透露了资金的用处,依旧将是技术和人才:有技术,有人才,有市场,面壁智能是值得继续关注一波的大模型实力派选手了。

  • 赵明:荣耀不做通用云端大模型 聚焦在端侧

    荣耀昨晚发布了荣耀Magic6系列新机,荣耀MagicOS8.0通过平台级AI全面使能,带来新一代人机交互体验。在发布会后,荣耀CEO赵明被问到荣耀今年自研的云端大模型能否落地。荣耀有基于地理围栏的精准的服务推荐了,再往后走我们一定会有更多的AI服务呈现出来。

  • 2B小钢炮碾压Mistral-7B,旗舰级端侧模型炸场开年黑马!1080Ti可训,170万tokens成本仅1元

    【新智元导读】2B性能小钢炮来了!刚刚,面壁智能重磅开源了旗舰级端侧多模态模型MiniCPM,2B就能赶超Mistral-7B能越级比肩Llama2-13B。成本更是低到炸裂,170万tokens成本仅为1元!最强旗舰端侧模型,重磅诞生!就在刚刚,坐落在「宇宙中心」的面壁智能,重磅发布2B旗舰端侧大模型MiniCPM,并全面开源。在这个App上,不光有李白杜甫、清华北大的CP,或许,你还可以找到平行宇宙的ta。

  • 荣耀官宣自研端侧平台级AI大模型:魔法大模型

    在下午的荣耀MagicOS8.0发布会上,荣耀官宣了自研端侧平台级AI大模型魔法大模型。荣耀魔法大模型是一款具有70亿参数的大模型,支持智慧成片、图库语义搜索、一拖日程等功能,都是在端侧本地运行。魔法大模型携手百度智能云千帆大模型,百度智能云正式与荣耀大模型成为战略合作伙伴。

  • OPPO首款端侧70亿AI大模型手机 Find X7系列将发布

    OPPO今天在FindX7系列技术沟通会上,正式发布了首个AI大模型安第斯大模型AndesGPT。AndesGPT是一个功能全面、强大的生成式视觉模型,能够对图像进行精准语义理解,并支持超过120类主体的识别与分割。以通话摘要功能为例,AndesGPT能帮助用户梳理通话内容的要点,并准确输出包含主题、要点及待办事项的摘要,其准确度远超10亿级别的端侧模型。

  • 荣耀Magic 6搭载鸿燕卫星通信技术 支持70亿端侧AI大模型

    荣耀手机日前宣布,将于1月10日至11日举行新品发布会,推出备受期待的荣耀Magic6系列和MagicOS8.0。荣耀Magic6系列将搭载荣耀自研的鸿燕卫星通信技术,重塑手机卫星通信解决方案。荣耀终端有限公司旗舰手机总经理李坤在2023数字生态大会卫星移动通信产业发展论坛上表示,公司自研的卫星通信技术已成功攻克了天线体积、通话续航和通信体验三大难题,将为消费者带来最小、�

  • 荣耀申请魔方大模型商标:自研端侧AI大模型要来了!

    据天眼查显示,近日荣耀终端有限公司申请注册荣耀魔方大模型”商标,国际分类为网站服务,当前商标状态为等待实质审查。荣耀还申请注册了Magic大模型”MagicGPT”以及MagicAI”等商标。荣耀Magic6系列手机预计将会在春节前发布,这也就意味着荣耀Magic6系列有望率先搭载自研的端侧AI大模型,大家可以期待一下。

  • 真我realme GT5 Pro将搭载“新小布智能助理” 接入70亿AI端侧大模型

    真我GT5Pro将于12月7日14:00发布,这款新机将搭载移动端“超级助理”,支持新小布智能助理、发言稿智慧生成、70亿AI端侧大模型等智能服务。真我GT5Pro将提供赤岩、星夜配色,首发超硬铝金属中框,镜头模组部分采用齿轮设计,同时拥有“浮光琉璃工艺”的侧面。在性能方面,真我GT5Pro搭载骁龙8Gen3处理器LPDDR5X运存UFS4.0存储,搭配3VC冰山散热系统,全系内存版本标配USB3.2,提供1TBUSB3.2规格。

  • 谷歌AI Core迎来首个更新,要为端侧大模型赋能

    继全面屏和5G之后,智能手机行业缺乏新故事已经是不争的事实。2023年AI大模型的浪潮似乎解了手机厂商的燃眉之急,端侧大模型近来俨然成为了诸多手机厂商挂在嘴边的词,例如OPPO端出了安第斯大模型、vivo发布了蓝心大模型、小米方面有大模型MiLM以及大模型赋能的小爱同学、三星也推出GalaxyAI、并宣布GalaxyS24系列将会是AI手机。未来12GB内存大概率会成为入门级别,不然这样�

  • 720亿参数大模型都拿来开源了!通义千问开源全家桶,最小18亿模型端侧都能跑

    通义千问开源全家桶已经有了18亿、70亿、140亿、720亿参数量的4款基础开源模型,以及跨语言、图像、语音等多种模态的多款开源模型。「Qwen-72B模型将于11月30日发布。更大的开源模型可以期待一波了。

  • Reno11系列全新支持「闪速抠图」,端侧AI模型赋能高效创作

    OPPO今日宣布,Reno11系列支持全新「闪速抠图」功能,基于ColorOS14端侧AI模型、自研AI加速平台算子优化与算力强大的芯片平台,可带来超越iOS的行业最快反馈速度的「闪速抠图」。离线抠图、一点即完成的无停滞感操作,使Reno11系列以更快速、更精准、更自由的抠图体验,赋能高效的内容创作与分享。11月23日14:00将正式举办新品发布会,届时可前往OPPO官网等直播平台观看。

  • 天玑9300拿下生成式AI最强移动芯,端侧支持330亿大模型,1秒内AI画图,全新全大核架构做底座

    最强生成式AI终端芯片,现已易主!天玑9300一举支持运行最大330亿参数大模型,短短几周时间内刷新业界纪录。它是业界首款搭载硬件生成式AI引擎,首次实现端侧LoRA融合,让大模型技能可在本地扩展,基于个人照片生成专属表情包。届时就能真正上手实测大模型跑在端侧是什么感觉了。

  • 天玑9300率先成功在端侧运行130亿参数AI大语言模型,让生成式AI触手可及

    在科技飞速发展的今天,联发科天玑9300的发布会标志着手机行业迈出了崭新的一步。天玑9300以其全大核CPU架构引领潮流,打破固有模式,为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验。首款搭载天玑9300的终端vivoX100将于11月13日正式发布,相信它的表现将再次令人瞩目!

  • 荣耀Magic6搭载端侧AI大模型:数据锁本地 不上云端

    今天荣耀Magic6也在高通发布会上正式揭晓,宣布将搭载骁龙8Gen3。荣耀Magic6一直以来都对AI领域非常看重,深耕打造了许多AI功能,这次得益于骁龙8Gen3的AI性能飙升,能实现更强大的能力了。未来荣耀端侧AI大模型还会持续带来更具想象力的体,值得期待。

  • 联发科与vivo OriginOS合作 AI大语言模型在手机端侧落地

    联发科宣布,与vivoOriginOS在AI领域深度合作和联调,率先实现了10亿和70亿AI大语言模型以及10亿AI视觉大模型在手机端侧的落地,共同为消费者带来行业领先的端侧生成式AI应用创新体验。联发科表示,很高兴天玑移动芯片赋能vivo最新旗舰手机率先搭载端侧AI大模型。MediaTek的新一代旗舰级AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

  • 联发科宣布与 OPPO ColorOS 合作 共建轻量化大模型端侧部署方案

    MediaTek携手@OPPO@ColorOS,合作共建轻量化大模型端侧部署方案,共同推动大模型能力在端侧逐步落地。图片来自@联发科技官方微博MediaTek先进的AI处理器APU与AI开发平台NeuroPilot,构建了完整的终端侧AI与生成式AI计算生态,可加速边缘AI计算的应用开发与落地,强化大语言模型和生成式AI应用的性能。OPPO此前表示,未来,该模型将持续加持OPPO智能助手小布的AI能力,逐步应用于更多

  • 荣耀高通将合作 加速在终端侧部署AI大语言模型

    9月5日,荣耀生态联合创新实验室正式启用,旨在与合作伙伴共同孵化和验证创新方案。在通过核心能力开放,协同、赋能合作伙伴的同时,荣耀还积极与合作伙伴探索面向未来的行业解决方案。荣耀构建大模型能力也将面向场景化落地,在不同场景与生态伙伴一起利用大模型的能力,给用户带来更加智慧化与创新的服务体验。

  • 小米曾学忠:小米很快会实现端侧AI模型能力

    在最近的小米年度演讲中,雷军提到了小米在AI大模型能力方面的进展。小爱同学已经正式升级生成式大模型,并且已经开始进行测试。小米从2016年组建第一支视觉AI团队,7年之间逐步建立了视觉、语音、声学、知识图谱、NLP、机器学习、多模态等AI技术能力。

  • 小米宣布科技战略升级,新一代折叠屏、仿生机器人、端侧大模型等重磅亮相

    8月14日晚,小米新品发布会在北京国家会议中心举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,分享了他在过去36年中,几次关键成长的经历和感悟。在发布会上,雷军正式宣布小米科技战略升级,并公布了小米的科技理念:选择对人类文明有长期价值的技术领域,坚持长期持续投入。仿生四足机器人CyberDog2已正式开售,定价12999元。

  • 荣耀 CEO 赵明:将把大模型引入端侧 打造专属的个人 AI

    在今天的2023世界移动通信大会上,荣耀CEO赵明在演讲时表示,影响消费电子行业最大的不是经济周期是创新周期。智能手机正在不断打破边界,融合其他品类。端侧个人「大」模型是未来的探索方向,荣耀将把大模型引入端侧,打造专属的个人AI。

  • 荣耀CEO赵明:正探索把AI大模型引入端侧

    在世界移动通信大会上海展期间,荣耀CEO赵明在演讲中表示,消费电子行业是长周期行业,影响最大的因子从来不是经济周期是创新周期。“端”侧的个人大模型将是未来的探索方向,荣耀将率先尝试把AI大模型引入端侧。荣耀不是一个互联网公司,不可能换个赛道走向大模型。

  • MWC联发科展台速览:端侧AI和移动通信黑科技有突破

    联发科亮相MWC2024,这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”为主题的展厅,吸引了众多行业专家和媒体关注。在联发科等科技领军企业与业界合作伙伴共同努力、不断创新的基础上,更为智能化、高效的体验正逐步到来。

  • 赵明:PC比手机还卷 荣耀端侧AI领先所有现有笔记本厂商

    快科技2月26日消息,荣耀CEO赵明在MWC2024接受采访时表示,整个PC产业已经有这么多家公司,可能比手机还卷”。赵明称,荣耀要重构PC产业,重构PC的价值链,不仅仅是用原有的解决方案和操作系统,要用核心能力去打造。如果没有增值的部分和创新叠加的部分,那这个产业对于荣耀没有价值。同时,荣耀发现可以用AI来重构PC产业,用AI来分析所有进程的时候,整个PC运作效率可以大幅度提升。赵明表示,把在手机上AI的战略放到笔记本产业当中去重新思考的时候,发现重构之后迸发出来的潜力是非常巨大的。因为好多人,尤其是白领、文字工作者、学?

  • 面壁智能发布端侧旗舰MiniCPM 性能超越 Mistral-7B

    面壁智能于2月1日发布了旗舰端侧模型MiniCPM,它以小博大的性能超越了Mistral-7B,并在MT-Bench等榜单上表现出色。MiniCPM是一款能说会看、具备编程能力、拥有多模态能力的端侧模型。面壁智能CEO李大海表示,MiniCPM是面壁双引擎战略的重要一步,对于构建智能体万物智联、实现个体智能与群体智能交相辉映的智慧未来至关重要。

  • 赵明谈荣耀聚焦端侧AI:将AI平台化 重构操作系统

    荣耀昨晚正式发布了荣耀Magic6系列旗舰新机,首次搭载MagicOS8.0,在AI性能上有巨大提升。在发布会后的群访中,荣耀CEO赵明表示,荣耀计划把AI平台化,用AI来重构今天的操作系统,把算力和AI底层的能力作为一种基础能力提供给未来互联网的生态合作伙伴来支持千模百态。在AI和大数据的时代,端侧平台级的AI,或者说是用AI重构操作系统一定是未来所有厂家都会走的方向。

  • 高通骁龙:端侧AI 启幕移动智能“芯”时代

    在移动AI这条道路的探索上,高通既是启蒙者,又是见证者。无论是小米澎湃OS、OriginOS4还是ColorOS14,如果你关注过最近这段时间国内主流手机品牌集中发布的新版系统,会发现AI已经成为发布会PPT上“躲不开,绕不过”的关键词属于提及频率最高的那一档。这一套先进硬件为基石,软件生态为框架,并辅以跨品牌跨平台互联协议填充细节的端侧AI生态,是高通在移动端端侧AI领�

  • OPPO 公布端侧AI全景图,端侧能力建设,携手开发者打开未来想象

    11月16日,以「创变与共·智享无界」为主题的2023OPPO开发者大会在上海世博中心召开。记者在ColorOS能力分论坛上了解到,OPPO宣布基于安卓标准接口CameraExtension,开放自研核心影像能力,推出全新的LinkBoost5.0、物光引擎2.0和ADP自适应性能能力,通信与手游性能优化帮助开发者提升应用服务体验。同时也可以看到,OPPO正在不断探索AI等前沿技术,携手开发者一起打开手机智慧化体验的无限想象!

  • 天玑9300加速端侧生成式AI生态布局,创造力狂飙时代即将到来

    最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布,其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的高端技术,为生成式AI应用提供了强大的性能支持,让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。联发科还与大量AI行业企业加强合作,以在移动端打造丰富的AI生态。以联发科为引领的生成式AI开拓者们正在通过持续技术创新和生态布局大力推动混合式AI计算的发展,为端侧生成式AI部署展开了一条独特且高效的道路,全力将生成式AI在端侧进行普及,以实现更多用户享受到端侧AI的个性化体验,开创全新的全场景智能体验,将科技的优势充分惠及大众。

  • 高通宣布下一代智能 PC 计算平台命名为「骁龙 X 系列」:面向生成式 AI 提供加速的终端侧用户体验

    高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。高通解释了命名的由来。