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快科技3月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子已经通知客户和合作伙伴,从今年年初开始,将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。其实在去年年底就有相关消息称,三星意欲将第二代3纳米工艺改名,现在已经基本得到确认。一位业内人士表示:我们接到三星电子的通知,他们正在将第二代3纳米改为2纳米,去年与三星代工厂签订的第二代3纳米合同也同步改为2纳米,所以我们近期需要重签合同。”今年1月份,韩国媒体报道称三星电子已经着手制造第二代3纳米制程(SF3)的试制品,并计划在六个月内将良率提升至60%以上。根据三星之前公布的资料显示,与?
苹果公司准备推出今年下半年的iPhone15Pro系列,以及新款MacBook,已取得台积电的3纳米全部产能。台积电去年底开始生产3纳米芯片,预计3月产量可达4.5万片。台积电即将开始生产3纳米技术的改良版N3E,预定今年下半年开始商业化生产,苹果也将是第一个使用N3E的客户。
据DigiTimes的报道,苹果计划在2023年下半年发布新的MacBook Air,它可能配备3纳米芯片。这种芯片可能是苹果的下一代M3芯片,与苹果目前的5纳米芯片相比,它将提供更快的性能和更高的能效。
郭明錤称,采用M3Pro和M3Max芯片的MacBook Pro机型将在2024年上半年投入量产。郭明錤在推特上发文称:「我预期下一个新款MacBook Pro将在1H24进入量产,并将采用由3nm (可能是台积电的N3P或N3S) 制造的M3Pro/M3Max处理器。」
近日,有媒体报道称,台积电将在12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,举行3纳米量产暨扩厂典礼,届时将有上梁仪式。相较于5纳米,台积电3纳米制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度性能方面提升10%-15%,在相同速度下功耗降低25%-30%。台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地,其中,芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。除了3纳米工厂顺利量产之外,台积电1纳米工厂将落地于台湾新竹科学园,目前已经进入了审批流程,预计将在2026年中动工,最快将在2027年试产,2028年量产。此外,台积电位于美国亚利桑那?
芯片制造商英特尔的一位高管表示,该公司已经准备在4纳米工艺上生产芯片,并计划在2023年下半年之前转向3纳米产品。现在英特尔正在量产7nm芯片。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示,英特尔计划到2030年超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并预计其利润将在代工企业中名列前茅。
据udn报道,半导体景气下行,台积电二度下修资本支出之际,传出3纳米制程大客户临时取消订单,台积电因而大砍协力厂订单,最多高达四、五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域。
三星电子将首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群(HPC),并计划与主要合作商携手将其扩至移动系统级芯片等多种产品群...三星电子3nm工艺的首批芯片,是为国内的一家无晶圆厂商代工的,不过在最新的报道中,他们并未提及具体的厂商名称...
三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电,将其3纳米GAA芯片技术推向市场,预计第一批GAA芯片将于7月25日交付...
高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...