先进的制作工艺对于核心板的性能和使用寿命有着较大的影响,该核心板采用的高密度10层PCB2阶激光盲埋孔工艺,并精心设计可安装风扇的空槽,确保了优良的散热性能,让产品更为高效耐用...MY-i.MX8M-CB300核心板包括1颗由Arm®Cortex®-A53内核组成的四核处理器,运行速度高达1.5GHz
......
111本文由站长之家用户投稿发布于站长之家平台,本平台仅提供信息索引服务。为了保证文章信息的及时性,内容观点的准确性,平台将不提供完全的内容展现,本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户,请查看原文,获取内容详情。
(推广)