先进的制作工艺对于核心板的性能和使用寿命有着较大的影响，该核心板采用的高密度10层PCB2阶激光盲埋孔工艺，并精心设计可安装风扇的空槽，确保了优良的散热性能，让产品更为高效耐用...MY-i.MX8M-CB300核心板包括1颗由Arm®Cortex®-A53内核组成的四核处理器，运行速度高达1.5GHz
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，麻省理工学院仿生机器人实验室近日在动态操控领域取得重大突破，其研发的乒乓球机器人系统展现出接近人类水平的精准击球能力。 该研究团队由肯德里克坎西奥和大卫阮领衔，他们开发的系统完美融合了机械臂硬件创新与先进控制算法。系统采用实验室自主研发的高性能人形机械臂，凭借其高扭矩、低惯性的特性，能够实现毫秒级的快速响应。 在算法层面，研究团队�
随着生成式AI技术爆发式增长，AI大模型开始渗透至手机领域。荣耀基于腾讯云TencentOS Server AI的TACO-LLM加速模块部署DeepSeek-R1等开源大模型，在内部场景应用中实现稳定性、可靠性和推理性能的大幅提升。测试显示，使用TACO-LLM后，首Token延迟最高降低6.25倍，吞吐提升2倍，端到端延迟降低100%。TACO-LLM通过投机采样技术实现大模型"并行"解码，从根本上解决计算密度问题，大幅提升解码效率。荣耀表示该方案打造了高性能AI底座，提供高吞吐低延迟的优化方案，能无缝整合现有大模型部署方案。腾讯云TACO-LLM针对企业级AI模型私有化部署挑战，专门优化了大语言模型内核运行效率。
博主数码闲聊站暗示，REDMI明年的高性能手机正在测试8000mAh级超大电池，这是小米旗下电池最大的机型。 据悉，REDMI旗下高性能产品包括Turbo系列和至尊系列，这意味着REDMI 8K电池机型可能是K90至尊版或者是Turbo 5 Pro。
慧荣科技推出基于6nm工艺的SM2508 SSD主控芯片，在性能、功耗和体积三个维度实现完美平衡。该芯片显著提升了SSD读写速度，数据传输如闪电般迅捷，同时增强稳定性，为用户带来流畅可靠的使用体验。其出色表现得益于先进制程工艺与精心优化的算法设计协同发力。在AI PC、游戏主机等前沿领域展现出广阔应用前景，能为复杂AI算法提供硬件支持，并为玩家带来前所未有的流畅游戏体验。慧荣科技凭借卓越技术实力，再次成为行业发展的领航者，引领SSD市场迈向新高度。
5月手机性能榜出炉，骁龙8 Gen3继续霸榜，红魔10S Pro+以186万+分登顶。小米15S Pro搭载自研玄戒O1芯片表现亮眼，跑分161万+位列第四，成为国产芯片新势力代表。天玑9400e次旗舰芯片助力中端机性能小幅提升。流畅度方面，iQOO Neo10 Pro+凭借226.61分终结OPPO三连冠，OriginOS系统优化功不可没。AI榜单中，骁龙8 Gen3机型包揽前二，iQOO Neo10 Pro+以27.9万分夺冠。本月最大亮点是小米自研芯片首秀和折叠屏性能突破，红魔刷新性能上限，moto razr 60 Ultra成为折叠屏性能王者。27款新机中，旗舰机型继续领跑，中端芯片表现可圈可点，6月新机大战更值得期待。（140字）
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率突破5GHz，刷新了行业纪录。 他还爆料，5GHz是验证架构的峰值频率，最终的频率会结合能效表现进行调整，所以目前骁龙8 Elite 2的频率还没有彻底敲定。
文章探讨了PCB免费打样服务的兴起及其对电子制造业的影响。随着电子产品迭代加速，PCB制造商通过提供免费打样服务来降低研发成本、加速产品验证，同时提升品牌知名度。该服务主要面向工程师和中小企业，帮助他们快速验证设计、优化产品。目前市场上有嘉立创、捷配PCB等代表性平台提供此类服务，各具特色：嘉立创较早推出免费打样活动；捷配提供"五不限"创新服务；摩尔商城则依托富士康资源提供多层板优惠。文章建议用户根据需求比较不同平台的服务规则，选择最适合的免费打样服务商。这一趋势将持续推动电子制造业的创新与发展。
《创始人IP爆款大课》在成都举办，聚焦创始人IP产品化与商业价值构建。课程由创客匠人团队联合商业IP操盘手媚姐主讲，通过"超级定位、内容、表达、联盟、成交"五大模块，系统拆解从选题策划到成交落地的完整路径。重点传授"非我不可"定位法、"击穿人心"痛点模型等核心方法论，帮助学员突破表达与转化痛点。课程强调IP建设不是短期营销，而是长期价值兑现的系统工程，需构建真实信任与行动驱动的商业闭环。
短剧演员签约公司已经成为一种大势，背后指向的是演员在短剧生态中的重要性进入新的阶段。艺人经纪业务成了短剧生态下一个需要精细化运营的方向，并体现在三个维度。 在短剧造星的爆发力被市场看到之后，短剧演员市场正在进入「签人热」。一位行业头部短剧制作人直言「签人难、竞争激烈」，还有短剧从业者表示「参加行业活动，已经很少看到没签公司的演员」「
今天，安兔兔公布了2025年6月iOS设备性能榜，结果令人惊叹，榜单前十名被苹果M系芯片牢牢包揽。 要知道，M1芯片作为苹果在2020年发布的桌面端芯片，距现在已将近5年，却依旧在性能上压制A系列芯片。 即便苹果于去年9月推出、采用第二代3nm技术的A18 Pro芯片，也未能超越M1，跻身榜单前十。 这一结果直观展现出苹果M系列芯片性能的强悍，以及在iOS设备性能领域近乎恐怖的�
