快科技3月12日消息，以往天玑新一代旗舰平台都是由vivo、OPPO两家品牌首批使用，次年则分别由各家的子品牌使用。
好消息是，荣耀即将加入天玑旗舰平台首发阵营，博主厂长是关同学爆料，今年9月份联发科将发布新一代旗舰处理器天玑9500，这次不仅由OPPO、vivo首批搭载天玑9500，他还暗示荣耀也将进入首发阵容。
对于荣耀而言，这是荣耀第一次在高端旗舰产品线上搭载联发科天玑9000系列旗舰平台，届时荣耀旗舰产品线将会横跨高通骁龙和联发科天玑两大平台。
根据爆料的信息，天玑9500放弃44的架构设计，而是采用全新的26架构，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能大升级。
对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是26方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，其单核性能提升很大。
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博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9标准版首批搭载天玑9500芯片，配备6.59英寸四等边直屏，后置主摄是5000万像素1/1.4英寸大底，还有潜望长焦、超声波屏幕指纹、无线快充、满级防水以及超大容量硅碳负极电池。 对比上代，Find X9标准版的主要升级点包括性能、屏幕和超声波屏幕指纹，这将是最强天玑标准版。
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2025年国际数字能源展(IDEE 2025)将于9月18-21日在深圳举行，聚焦"深AI能源，数创未来"主题。展会将首次以"源-网-荷-储"全链条视角打造5万平方米创新平台，吸引全球50余国2000余家企业参展。华为、欣旺达、比亚迪等龙头企业将展示300余项尖端技术，包括AI虚拟电厂、氢能系统等解决方案。深圳将展示其零碳城市建设方案，包括高效钙钛矿光伏玻璃、相变材料外墙等创新技术。展会首创"技术沙盘+城市实验室"双轨模式，通过1:1000实景沙盘呈现全球最大光储微网等示范项目。华为将发布构网型储能平台新标准，欣旺达展示闪充电池等五大技术矩阵，比亚迪将呈现其电动化转型成果。作为全球首个公交全面电动化的超大城市，深圳的实践为高密度城市能源转型提供中国方案。本届展会将推动中国从技术追随者向规则制定者转变，为全球可持续发展贡献智慧。
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