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今日,华为开发者大会(HDC2025)在广东东莞松山湖盛大举行。华为常务董事、终端BG董事长余承东以“共建共享鸿蒙新世界”为主题发表演讲,介绍了开源鸿蒙的最新发展情况。 余承东指出,开源鸿蒙代码规模已超过1.3亿行,社区贡献者接近9000位,软硬件产品数量超1200款,三方发行版达到69款。开源鸿蒙已广泛覆盖政务、交通、金融、电力、水利、建筑等多个行业领域,成�
这是《窄播Weekly》的第57期,本周我们关注的商业动态是:苹果在全球开发者大会WWDC2025上展示了一个围绕硬件搭建的AI生态的雏形。 与WWDC2024相比,苹果在WWDC2025上对AI进展的介绍显得太过琐碎、平淡和抽象。造成这种反差的一个直接原因,是Siri缺席WWDC2025导致的核心记忆点的缺失。
2025低空技术与工程大会于6月9日在北京开幕,为期三天。大会由北京理工大学等多家单位联合主办,聚焦低空技术全产业链发展,吸引了500多位专业人士参与。会议围绕飞行器研发制造、运行管理等核心议题展开深入探讨,发布了《低空技术与工程发展报告》等重要成果。期间还落地了低空技术产业研究院和无人机技术等级考试项目,为产业发展提供战略指引。作为战略性新兴产业,低空技术产业正迎来前所未有的发展机遇。大会成果引发社会各界高度关注,充分彰显了低空技术产业的热度与影响力。
2025年6月6日,思看科技与浙江大学机械工程学院联合举办第二届"智能制造创新人才培养与三维视觉技术产教融合研讨会"。会议汇聚学界和产业界专家,围绕智能制造人才培养策略与三维视觉数字化技术应用展开深入探讨。浙大机械工程学院党委书记刘振宇强调智能测量是智能制造基础,思看科技董事长江峰回顾校企合作成果。会议通过"上午实践展示+下午理论探讨"的创新模式,推动产教深度融合。与会专家就三维视觉技术在工业设计、质量检测等领域的创新应用进行交流,为智能制造人才培养提供新思路。活动搭建了"产学研用"高端对话平台,为产业变革注入创新动能。
6月6日,浙江大学机械工程学院第二届"思看杯"本科毕业设计展在紫金港校区图书馆成功举办。展览通过实物、视频、海报等形式,全面展示了机械工程专业学生的创新成果。思看科技作为支持单位,通过三维视觉数字化技术赋能工科教育,构建了"技术赋能+创新实践"的人才培养新模式。活动吸引了近千人参与,现场评选出跨学科特别奖、校企联合特别奖等多个奖项。本次展览既是学生创新能力的集中展示,也是校企协同育人的重要实践,为智能制造领域人才培养提供了新范式。
OpenAI在上个月以65亿美元收购Jony Ive的初创公司,Ive曾在苹果担任设计主管超过20年,如今他将专注于OpenAI的AI硬件项目。 据Mark Gurman最新透露,Ive目前正领导开发一系列突破性的AI硬件产品。 其中一款正在开发中的设备被描述为一种可穿戴的移动设备”,形式类似于吊坠”,用户可以将其佩戴在脖子上,并通过语音命令访问ChatGPT。
2025低空技术与工程大会于6月7日在北京延庆区隆重开幕。大会由北京理工大学等多家单位联合主办,发布了《低空技术与工程发展报告》和《低空技术产业创新场景清单》两项重要成果,为低空技术产业发展提供战略指引。现场启动了低空技术产学研创新平台和科技成果转化平台,并举行"国彩低空技术产业研究院"揭牌仪式。延庆区依托独特空域资源,已聚集超百家行业领军企业,构建了无人机全产业链生态,成为北京市无人机驾驶航空示范区。大会将持续至6月9日,汇聚高校专家、企业代表共同探讨低空领域技术创新与产业集聚发展。
2025华为终端硬件精英挑战赛正式启动。该赛事由华为终端联合国内各研究所共同举办,面向全国高校硬件、电子、射频领域学生,旨在推动硬件技术创新与产学研融合。比赛覆盖华东、华中、华南等六大区域,选题聚焦电子电路设计、嵌入式系统等前沿领域。赛制分为线上初赛、区域决赛和全国总决赛三级,区域赛入围选手可获得华为手环10礼品,冠亚季军更享华为面试绿色通道。目前大赛已开放报名,硬件赛道作品提交截止6月15日,射频赛道截止7月5日。赛事鼓励3人以内团队参赛,详情可登录大赛官网查询。
山东某化工厂爆炸事故再次敲响化工行业安全生产警钟。新疆疆纳新材料公司煤焦油加氢项目作为国家煤炭深加工示范工程,总投资35亿元,年处理煤焦油能力突破100万吨,是西北地区能源化工领域的标杆项目。该项目面临"气体+粉尘"双重防爆、极端工况设备老化、系统联动响应滞后等三大消防挑战。高新投三江公司通过部署全系列防爆消防产品,构建立体化监测网络,实现"探测-报警-疏散-灭火"全流程智能联动,为这一国家级示范工程筑牢安全基石。该实践不仅彰显了技术适配场景的专业能力,更以标杆案例推动更先进、可靠的消防解决方案在煤化工等高危行业的普及应用,守护国家能源安全和产业人员安全。
嘉立创推出《从设计到量产:电子工程师PCB智造实战指南》,凝聚20年PCB制造经验,为工程师提供系统化知识体系。全书50万字涵盖PCB全流程:从基材选择、钻孔工艺到线路设计、阻焊处理等关键环节,特别包含柔性电路板等特殊工艺。特色内容包括:100个真实案例分析、30+工艺实拍视频、近百道练习题,并独家配备"PCB智造助手"AI工具。该书不仅适合个人技能提升,更是企业培训、高校教学的优质参考,帮助解决"设计方案难投产"、"试错成本高"等痛点,加速产品市场化进程。目前已在主流电商平台上架。