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苹果M4版MacBook Pro定制机型发货推迟至10月23-28日,预示10月将推M5版。据悉,14/16英寸M5 MacBook Pro本月发布,搭载M5芯片;M5 Pro/Max版则延至2026年初。M5芯片基于台积电3nm工艺,单核成绩突破4000分,多核超1.5万分,成M系列最强标准版。除MacBook Pro外,M5还将用于iPad Pro和Vision Pro,苹果或同步更新Apple TV与HomePod mini。新品将通过新闻稿形式发布,不举办发布会。
技嘉2025新品发布会圆满落幕,展示X3D系列主板、OLED显示器及AI+TOP等新品,并推出D5黑科技2.0和X3D鸡血模式2.0软件更新。超频大师HiCookie现场演示液氮超频,使用技嘉X870AORUS TACHYON ICE主板搭配9800X3D处理器,创下7.3GHz超频新纪录并通过CPU-Z认证。主板专为超频设计,支持D5黑科技内存优化技术,提升带宽降低延迟,适合各类玩家轻松体验高性能。
苹果首款支持触控屏的MacBook Pro预计2026年底量产,采用OLED屏幕和on-cell触控技术。这与乔布斯2010年反对触控屏Mac的立场形成对比,当时他认为垂直触控表面"从人体工程学角度非常糟糕"。2025年底将推搭载iPhone处理器的廉价版MacBook,但不支持触控;第二代或于2027年加入触控功能。这一转变基于对iPad用户习惯的观察,认为触控输入能提高生产力。此前2023年已有类似消息透露苹果工程师正积极研发触控Mac。
分析师郭明錤透露,苹果MacBook系列新品规划:2026年底量产OLED版MacBook Pro,配备触控面板;2025年Q4推低价版MacBook,搭载iPhone同款A18 Pro处理器,目标年轻用户,配13英寸屏和多彩外壳,支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
海宝公司宣布其XPR系列精细等离子系统将在2025年底前迎来多项功能增强,包括全新流线型设计、工业物联网连接、手动设置模式、自动化气刨能力及水雾切割工艺。系统支持以太网和MTConnect协议,提升远程监控与数据交换效率。新增460A水雾切割工艺,可处理更厚材料并实现高质量坡口切割。这些升级旨在提高生产效率、精度和自动化水平,适用于造船、飞机制造及重型设备等领域。
三星电子与约翰·霍普金斯应用物理实验室(APL)合作开发的新一代Peltier制冷技术,采用纳米薄膜材料,将制冷效率提升近75%,荣获R&D 100创新大奖。该技术可应用于半导体、医疗设备、汽车电子及数据中心等领域,成果已发表于《自然·通讯》期刊。三星表示将持续投入创新研发,巩固其在下一代制冷解决方案的领先地位。
Statista与《时代》杂志联合发布“美国顶尖350家风投机构”榜单,从全美逾万家机构中筛选出前3.5%,涵盖募资能力、投资管理能力、基金回报等关键指标。榜单呈现A16z、Greylock等老牌基金,同时凸显Foothill Ventures等新兴力量,反映美国风投格局日益多元化,包括移民、女性及学者创业等新趋势。
今天苹果官网过时产品名单中新增了三款Mac电脑,具体如下。 MacBook Air(11英寸,2015款) MacBook Pro(13英寸,2017款,配备4个雷雳3端口) MacBook Pro(15英寸,2017款) 据悉,某款设备自苹果停止分销之日起超过7年,便会被归为过时产品”,苹果零售店及苹果授权服务提供商通常不维修过时产品,但苹果表示,MacBook在停止分销后长达10年内仍可能符合电池更换条件,具体取决于
荣耀MagicBook Pro14酷睿U9-285H版在轻薄与性能间实现完美平衡。搭载英特尔酷睿Ultra 9 285H处理器和锐炫Arc 140T核显,多核性能强劲,视频剪辑流畅高效。配备32GB大内存和高速硬盘,支持复杂多任务处理。14.6英寸3.1K OLED屏幕色彩精准,散热系统优秀,续航长达12小时,适合移动办公和专业创作。
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后,苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示,苹果正在测试一款全新的MacBook Pro,它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1,其中M5 Pro芯片代号是t6050,C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能,但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络,理由是蜂窝网络影响电池续航。