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硕代工

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富士康的事情相信大家都略有所知,抛开具体事件咱们不谈,这些状况大大影响了苹果iPhone14Pro系列两款机型的产能和出货,虽然苹果尚未公布具体受影响的具体情况,但外界普遍认为富士康事件对于iPhone14Pro系列两款机型的影响至少在20%-30%短时间内很难回复产能,近期又临近西方的两个重要的购物节:黑色星期五和圣诞节,可以预见苹果很有可能错失这两个能够打开销量的节日,潜在损失惨重。苹果已经要求iPhone的第二代工厂-和硕开启生产iPhone14Pro与iPhone14ProMax代工,最快12月下旬将大量产出,届时将缓解iPhone14Pro和iPhone14ProMax缺货的状态。未来iPhone15Pro以及iPhone15Ultra的代工订单可能也不会单独给富士康代工了。...

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  • 供应链消息 苹果开始转移iPhone 14 Pro产能给和硕代工

    富士康的事情相信大家都略有所知,抛开具体事件咱们不谈,这些状况大大影响了苹果iPhone14Pro系列两款机型的产能和出货,虽然苹果尚未公布具体受影响的具体情况,但外界普遍认为富士康事件对于iPhone14Pro系列两款机型的影响至少在20%-30%短时间内很难回复产能,近期又临近西方的两个重要的购物节:黑色星期五和圣诞节,可以预见苹果很有可能错失这两个能够打开销量的节日,潜在损失惨重。苹果已经要求iPhone的第二代工厂-和硕开启生产iPhone14Pro与iPhone14ProMax代工,最快12月下旬将大量产出,届时将缓解iPhone14Pro和iPhone14ProMax缺货的状态。未来iPhone15Pro以及iPhone15Ultra的代工订单可能也不会单独给富士康代工了。

  • 苹果将大量XR订单转向富士康 和硕代工份额跌至不足三成

    据国外媒体报道称,由于产能问题和部分关键零部件的延迟出货,苹果已经将大量新款iPhone XR代工订单从和硕转向了富士康。

  • 富邦证券:今秋三款新iPhone全由富士康与和硕代工

    据国外媒体报道,众多分析师预计苹果在今秋会推出三款新iPhone,屏幕尺寸分别为5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸,如果还是按此前多年一样在9月发布并上市,目前这三款就应已开始组装或在准备组装,富邦证券表示,今秋的三款新iPhone将全部由富士康与和硕联合组装。

  • 运行x86?微软终极Surface手机曝国内试产:和硕代工

    CEO纳德拉在上周透露微软要推出一款革命性的终极移动设备,虽然没有明说,但外界普遍将其和Surface Phone挂钩。

  • 传下一代iPhone半数将由和硕代工

    最近关于下一代iPhone的消息越来越多了,不仅命名和厚度早就被曝了出来,前两天更是有消息说新iPhone的摄像头将配备光学防抖功能。

  • 传谷歌今夏推出Nexus平板 199美元 华硕代工

    据国外媒体报道,知情人士透露,谷歌计划开Android平板网店。自该消息传出以来,各方一直在猜测谷歌平板的价格、配置和成本。

  • 外媒称自去年10月以来 代工商已在印度为苹果组装140亿美元的iPhone

    自2017年苹果iPhoneSE在印度组装以来,苹果公司一直在努力将其产品在当地生产。代工合作伙伴已经成功为苹果在印度组装了价值140亿美元的iPhone。随着苹果越来越重视印度市场,并且积极寻找新的代工商来帮助他们扩大在印度的生产规模,未来几年内印度有望成为苹果最重要的iPhone生产地之一。

  • iPhone 15系列四家代工厂产量分布出炉 富士康占大头

    苹果公司与四家合同制造商合作,组装了不同型号的iPhone。富士康是与苹果关系最密切的一家公司,负责生产70%的iPhone15机型。这些合作关系不仅对于苹果公司的商业运营至关重要,同时也展现了全球电子供应链中各个合作伙伴间的紧密联系。

  • 立讯精密董事长:代工没有灵魂 但给客户提供解决方案有灵魂

    立讯精密董事长王来春接受采访称,代工是没有灵魂的,但给客户提供解决方案是有灵魂的。王来春表示,有些人总是去标榜,觉得那些跟我们同样从事同一行业的国外企业比较高大上,但说到中国企业,动不动就说代工,我觉得挺委屈的。针对AI算法对数据传输提出的新要求,2月23日,立讯精密旗下子公司立讯技术推出了全新800G光模块产品,为下一代人工智能、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务。

  • Intel 18A工艺拿下大单:代工64核心Arm处理器

    芯片设计企业FaradayTechnology宣布计划开发全球首款基于ArmNeoverse架构的64核心处理器,预计2025年上半年完成,并采用Intel18A工艺制造。Intel18A相当于1.8nm级别,被Intel视为关键节点,一方面旨在就此反超台积电,重夺最先进工艺宝座,另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模,并且已经拿下多笔订单,包括美国国防部的一款芯片。Intel3工艺也收获了多笔代工订单,包括某云数据中心芯片,爱立信的某款服务器芯片。

  • 看齐华为苹果!谷歌自研Soc曝光:台积电代工

    据供应链消息,谷歌已将自研Soc样品交给京元电子,后者为谷歌提供芯片测试服务,测试工作会在今年年中开始。谷歌下半年会发布Pixel9系列旗舰,新品将搭载TensorG4,这颗芯片由谷歌和三星合作开发,基于三星Exynos魔改来。一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。

  • 45.77亿元!江淮汽车转让代工工厂 蔚来接手

    快科技12月5日消息,江淮汽车发布公告称,公司通过安徽省产权交易中心有限责任公司公开挂牌转让部分资产。涉及乘用车公司三工厂存货、固定资产、在建工程、房屋建筑物以及土地使用权,以及乘用车公司新桥工厂构筑物和设备资产,转让的资产按照三个资产包形式挂牌交易。12月5日,公司接到项目《竞价结果通知单》,蔚来汽车科技(安徽)有限公司成为资产一包、资�

  • 品牌折扣化,在1688寻找代工厂成购物热潮

    有一句老话叫货比三家,在互联网时代,应该叫“货比三台”,台,自然指的是购物平台。买一样东西,淘宝上看一看,京东看一看,拼多多再看一看,总之呢,怎么便宜怎么来,小红书上,甚至有人测评,不同平台不同价格买的同一样商品,发货地址是一样的,从来对比出哪一个平台的产品更具性价比。写在最后反向消费下的消费群体观念改变,去中间化的主流热潮,以及�

  • 美国新势力品牌Fisker PEAR全球首发:富士康代工

    美国新势力品牌Fisker旗下的PEAR车型正式发布,该车定位为紧凑型纯电SUV,起售价约为2.99万美元,折合人民币约为21万元。值得一提的是,虽然Fisker是一家美国车企,但是,这款PEAR将由富士康进行代工。不过Fisker表示PEAR系列的0-100公里/小时加速时间可以达到6.8秒,WLTP续航里程在320公里-560公里。

  • 微软两款自研 AI 芯片 Maia 100 和 CobAlt 将由台积电代工:采用 5 纳米制程技术

    据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。

  • 小米汽车详细规格首曝:北汽越野代工 搭载比亚迪弗迪电池

    小米汽车首款车型,今日现身工信部最新一批新车申报目录”。申报信息显示,小米首款车型命名SU7”,定位于纯电轿跑,前脸车标为小米Logo,车尾则是xiaomi”字母,尾部左下方还有北京小米”的字样。小米汽车将要在2024年上市,起售价或低于30万,目前已经在小米工厂开始试生产。

  • 英特尔:Arm架构的PC芯片不会构成威胁 很乐意为其代工

    前不久的骁龙峰会期间,高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍,他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构,这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动,从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上,其中有90%为苹果产品�

  • 鸿海集团推出CDMS模式:新能源汽车将进入代工时代

    近日,在鸿海集团举办的科技日上,鸿海集团董事长刘扬伟推出了公司最新的战略转型为电动汽车推出CDMS模式。什么是CDMS”模式呢?富士康旗下的ModelC车型已经通过了多个阶段性的测试和验证,不久的将来推出MODELC的高性能版和增程版,拥有更强劲的动力总成、更快的0-100公里/小时加速和更长的续航时间。

  • 苹果iPhone 16系列将配备A18和A18 Pro芯片 台积电代工

    苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片,但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片,这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中,非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片,只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。

  • 鸿星尔克:我们没有能力给华为Mate60代工芯片 可以看看隔壁蜜雪冰城

    快科技9月27日,日前,鸿星尔克突然发布的一条声明”让不少网友迷惑,鸿星尔克称他们没有为华为Mate60系列手机代工麒麟9000S芯片的生产,并喊话大家把目光移向隔壁的蜜雪冰城。鸿星尔克发布的声明称:近期关于网上一些言论和视频,说华为mate60系列手机使用的麒麟9000s是我们公司代工生产的,在此我们们严重声明,此为谣言。蜜雪冰城方面暂未回应此事。

  • 最后一家手机工厂关闭!消息称三星显也结束中国代工生产示器:转移越南

    三星显示器将从明年开始全部在越南生产,所以你意外吗?三星显示器内部已经正式通知,第四季度开始针对现有中国工厂代工机型全面停产。当时三星还回应称,惠州三星电子为1992年三星最初在华设立的工厂之一,综合考虑到全球手机市场现况,为提高全球生产运营效率,不得已做出惠州工厂停产的决定。

  • Intel 400亿收购高塔半导体失败:65nm代工合作

    2022年2月,Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体,交易总额约54亿美元。2023年8月,Intel宣布结束此收购交易,原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元,用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产,扩充产能。

  • “1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科:2025年量产

    在Intel的IDM2.0战略中,IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产,为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户,联发科就是重点目标。在芯片代工上,联发科之前主要依赖台积电,去年宣布采用Intel的Intel16工艺,这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺,基于22nmFFL改进来,这是一款非常成熟的工艺了。

  • 三星加入 AI 芯片代工竞赛:为 Groq 生产 4nm AI 加速芯片

    美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。

  • 英特尔与新思科技合作为代工服务设计芯片

    概要:1.英特尔与新思科技合作为英特尔代工服务开发知识产权产品组合。2.合作将加速为英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的关键IP。合作将加强英特尔在代工服务领域的竞争力,同时也将为新思科技提供更多机会与顶级半导体供应商合作。

  • 向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工

    根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。

  • “1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发:暴涨307%

    Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。

  • 台积电总裁:第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期

    台积电今天发布二季度财报显示,合并营收约新台币4808.4亿元,税后纯益约新台币1818亿元,每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%,净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%,IC设计库存调整持续下,产值也将比先前预测更加保守。

  • 年轻人买爆防晒平替:代工厂月入300万,义乌商家通宵发货

    一下子涌进来很多散客,让防晒衣代工厂负责人杨峰懵了。一位博主无意间在内容社区平台发布了一条“在代工厂低价买到蕉下同款”笔记。千亿防晒市场,仍将不断吸引着各方入局。

  • 三星电子 4 纳米工艺代工良率超过 75%:高通和英伟达外包生产可能性增加

    三星电子最近将其4纳米工艺的工艺良率提高至75%以上,引发人们猜测其可能会扩大半导体代工的主要客户。7月11日,HiInvestment&Securities研究员ParkSang-wook在一份晶圆报告中表示:「三星电子最近成功提高了4纳米工艺的产能。随着台积电提高订单价格,高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。