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本文详细介绍了电路板焊接技术,包括手工焊接和机器焊接两种方式。手工焊接部分重点讲解了焊接工具(电烙铁、焊锡丝、松香等)的选择与使用方法,以及单脚固定法和多脚固定法等焊接技巧。机器焊接适用于量产阶段,能大幅提升效率和质量控制。文章还强调了焊接过程中的注意事项,如控制焊接时间、防止虚焊和短路,并提供了检测焊接质量的方法。最后对比了手工焊接和机器焊接的适用场景,建议研发阶段使用手工焊接,量产阶段选择机器焊接以确保产品质量和生产效率。
本文分析了PCB制造中过孔处理的两种工艺:传统"盖油"和先进"塞油"。"盖油"工艺简单成本低,但易出现油墨发黄、脱落等问题;"塞油"工艺通过铝片网板将油墨强力填充孔洞,解决了发黄问题,提升覆盖效果和产品可靠性。嘉立创承诺为所有4层板免费升级"塞油"工艺,并坚持使用优质板材,杜绝偷工减料。这一品质承诺体现了对细节的极致追求,为客户提供高性价比的高品质PCB解决方案。
小米YU7上宝石绿配色看着很独特,从工艺上有什么特别之处么? 小米汽车进行了科普:宝石绿”是一款高饱和度的颜色,这样一个颜色的开发,往往需要花费13个月以上。 其颜色灵感来源于哥伦比亚的绿宝石,小米汽车通过双层色漆工艺”,还原了绿宝石的高级质感。 据了解,普通的色漆只需要一个色罐,而双层色漆”需要用到三套色罐,喷涂三次。
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。
其中,海风蓝、流沙粉是这次主打色,采用了全球首发的流光织锦”工艺,将真丝感纤维与贝母珠粉等材料,在真空环境中层层压制融合。 随机切割下,让每一块背板设计都与众不同,就像每一缕海风、每一捧流沙,都是独一无二。 这次荣耀400系列共有两款机型,分别是荣耀400、荣耀400 Pro。 其中,荣耀400采用直边直屏方案,荣耀400 Pro则是等深四曲屏。
本文分析了精密减速器在人形机器人中的核心作用,重点介绍了谐波减速器和行星减速器的应用特点。谐波减速器凭借体积小、重量轻、减速比大等优势成为主流选择,但对其材料性能要求较高;行星减速器则适用于精度要求较低的部位。随着特斯拉等企业加速人形机器人量产,谐波减速器需求有望大幅增长。文章还探讨了柔轮采用精密冲压技术、刚轮采用球墨铸铁替代方案等工艺优化方向,并介绍了翔楼新材和恒工精密等国内相关企业的技术优势和市场前景。
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
荣耀400系列5月14日开启预约,包含标准版和Pro版两款机型。新机采用"流光织锦"工艺,将真丝纤维与贝母珠粉等材料融合,打造独特纹理后盖。标准版配备6.55英寸1.5K直屏,搭载骁龙7+Gen4芯片;Pro版采用6.69英寸1.5K等深四曲屏,搭载骁龙8+Gen3芯片。全系标配新一代青海湖电池,容量达7000mAh,主打AI影像功能,支持2亿像素超清写真人像和AI光影人像引擎,可实现自由构图和多重光影艺术效果。提供幻夜黑、揽月银、海风蓝三种配色。
从战略层面来看,外卖业务对京东生态具有不可忽视的价值。它并非孤立存在,而是与京东的即时零售、电商核心业务以及物流体系形成了紧密的协同效应。通过外卖业务,京东能够吸引更多用户流量,提高用户的购物频次,为平台带来多维度的增量价值