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外媒在报道中表示,苹果正与日月光投资控股,就首批自研5G调制解调器芯片的封装事宜进行谈判,苹果希望日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密,封装部分自研的5G调制解调器芯片...而在苹果与高通和解,达成多年的专利授权和芯片供应协议之后,能为苹果供应4G调制解调器的英特尔,放弃了5G调制解调器的研发,并在2019年将智能手机调制解调器业务出售给了苹果,苹果也因此获得了大量蜂窝网络调制解调器方面的专利,并获得大量的研发人员,这也有助于他们加速自研5G调制解调器的进程......
【TechWeb】9月9日消息,据国外媒体报道,拥有日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密两大芯片封测公司的日月光投资控股,是目前全球最大的芯片封测服务提供商,在5G大规模商用之后,他们也有望获得更大规模的营收。产业链方面的人士日前就透露,日月光方面预计,在5G、人工智能和高性能计算机应用的推动下,他们系统级封装业务的营收,今年预计会增长30%。日月光投资控股,是由日月光半导体制造有限公司和矽品精密在2016年组建?
8月6日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售,所需的零部件已开始到位。外媒援引产业链方面人士透露的消息报道称,索尼PS5所需的处理器,已开始从日月光和超丰电子这两大封测厂商出货。封装和测试,是芯片生产的最后两步,在完成这一环节之后,芯片就将用于相关终端产品的组装。索尼PS5所需的处理器开始从封测厂商出货,也就意味着所需的处理器
7月28日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售。索尼PS5,搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器,由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造,在6月初就已开始出货。外媒最新的报道显示,索尼PS5所需处理器的封装,全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。具体而言,索尼PS5所需处理器的封装,是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业?
台湾日月光排污事件有扩大趋势,部分客户因担忧日月光K7厂遭停工概率升高,已通知矽品、艾克尔等封测厂待命,准备调拨产能,转单效应一触即发。
台湾日月光排污事件有扩大趋势,部分客户因担忧日月光K7厂遭停工概率升高,已通知矽品、艾克尔等封测厂待命,准备调拨产能,转单效应一触即发。
AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计,每个芯片由不同的模块组成,可以降低芯片生产难度,提高良率,控制好成本。AMD的芯片代工主要由台积电完成,不过小芯片封装主要是靠国内的芯片封测公司通富微电,该公司今天表示公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块,该芯片负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能...据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时,使用了三星的存储器,并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea,苹果在其项目中也采取了类似的路线...
据国外媒体报道,苹果公司研发自动驾驶的电动汽车的消息,在2016年就已传出,其后虽然经历了波折,人员也有大变动,但并未有苹果放弃研发的消息,而从外媒最新的报道来看,苹果仍在推进汽车项目,自动驾驶芯片的研发也在推进之中...韩国媒体在报道中表示,苹果公司已在同韩国的芯片封测厂商,在用于Apple Car的全自动驾驶模组方面合作,Apple Car预计在2025年推出...从外媒的报道来看,苹果同韩国芯片封测厂商在全自动驾驶模组方面进行合作,也就意味着在研发过程中,他们就将同韩国厂商在封装测试方面进行合作......
据国外媒体报道,随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型,消费者对5G智能手机的需求也明显提升,5G智能手机也越来越多。
8月7日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。台积电官网的信息显示,他们旗下?
7月27日消息,据国外媒体报道,已推出多款5G智能手机处理器的联发科,在智能手机处理器市场的存在感明显增强,已有多家厂商选择采用他们的处理器推出5G智能手机。在此前的报道中,外媒表示联发科大幅增加了台积电的5G处理器代工订单,以满足市场需求。增加台积电的5G处理器代工订单,也就意味着联发科对封装测试的需求会有增加,此前也有封装测试厂商扩大产能,以应对联发科追加的订单。而外媒最新援引产业链人士透露?
7月22日消息,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,?