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真我GTNeo6SE已官宣将于本月正式发布,目前关于该机型的Geekbench跑分已曝出。真我GTNeo6SE将搭载第三代骁龙7移动平台,将是真我GTNeo系列中性能最强悍的一款手机。realme真我负责人徐起表示,无论竞争对手如何变化,真我始终都是旗舰射门员,新机将于下周与我们见面。
高通骁龙8Gen4跑分成绩在社交平台上流出,对比骁龙8Gen3,骁龙8Gen4的成绩有大幅提升。在Geekbench6跑分软件上,骁龙8Gen4单核成绩2845,多核成绩10628,这是高通第一款跑分过万的手机芯片。骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺制程,综合性能要对标苹果A18Pro,值得期待。
联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光。在Geekbench6测试中,天玑9400单核成绩超过了2700,多核成绩超过了11000。天玑9400采用台积电3nm工艺,CPU包含1颗CortexX5超大核、3颗CortexX4超大核,性能极为强悍,将在今年年底登场。
vivoX100标准版正式发布,售价从3999元到5099元不等。这款新品在设计、影像、性能等方面都有所突破。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,可以轻松拍摄出星空大片。
vivoX100标准版正式发布。12GB256GB售价3999元,16GB256GB售价4299元,16GB512GB售价4599元,16GB1TB售价4999元,16GB1TB售价5099元。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,星空大片,抬手可得。
在vivoX100系列发布会上,vivo赵典宣布,vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc,其多核成绩在7500-8000之间,超越了对手苹果A17Pro。vivoX100系列在常温环境下跑分突破了224万分,位居安卓阵营第一名。
vivo赵典在X100系列发布会上宣布,vivoX100系列全球首发联发科天玑9300芯片。天玑9300是行业内第一款全大核Soc,其多核成绩超越了对手苹果A17Pro。这一成绩再次证明了vivo在芯片技术方面的领先地位。
vivoX100已经定档11月13日晚正式发布,首发天玑9300旗舰芯片。博主肥威”今日爆出了vivoX100的Geekbench跑分,单核成绩2264分,多核成绩达到了7881分,接近8000分,这性能无疑是目前最强,直接秒杀苹果A17Pro和和骁龙8Gen3。新机还在其他方面进行了升级,例如IP68防尘防水,采用京东方8T材料,支持短焦光学指纹。
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。
联发科宣布推出全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,该芯片凭借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特点,赢得了众多数码爱好者的喜爱。关于天玑9300所使用的创新全大核CPU架构的讨论就备受关注。创新是不断突破和进化的过程,全大核架构的出现不仅代表了技术的突破,也影响了整个行业的发展方向,为用户带来更加卓越的使用体验!
联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色,更借助卓越的功耗,激发出无与伦比的能效,通过这一重重硬核能力,在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中,天玑9300凭借其强悍实力,轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布,对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。
据传小米14系列手机即将发布,近日一款跑分平台Geekbench上的设备已取得不错的成绩。这款手机配备了高通最新的骁龙8Gen3处理器,并使用了16GB的RAM以保证流畅的多任务处理能力。小米14系列手机预计将于近期发布,并将带来诸多创新技术与出色性能。
联发科天玑9300设备现身Geekbench跑分网站,单核成绩是2139,多核成绩是7110,测试机型是OPPOFindX7系列,型号是PHZ110。对比高通骁龙8Gen3,联发科天玑9300的多核成绩更高,是安卓阵营跑分最高的5GSoc,目前骁龙8Gen3多核跑分不到7000分。联发科天玑9300还集成了新一代AI处理器,能显著提高大模型在终端侧的运行效率,为手机厂商的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。
14代酷睿桌面端还未发售,就陆续在跑分平台上露出。平台规格为Z790主板、32GBDDR5-5200内存,酷睿i5-14600K的单核成绩为2819,多核成绩为16666,对比酷睿i5-13600K,提升幅度分别是5.7%、11.2%。14代酷睿K/KF系列已经敲定在10月17日正式发布,至少有六款型号,至于65W功耗的标准版、35W的低功耗版,预计会在明年初的CES2024大会上发布。
第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布,今日,一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出,其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看,第三代骁龙8移动平台单核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片约10%,相较于骁龙8Gen2,单核提升9.7%,多核提升24%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
多位博主在社交平台上分享了苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax在Geekbench上的最新跑分成绩。这两款机型搭载的A17Pro处理器主频为3770MHz-3777MHz,实现单核2999、多核7779的成绩,创下了该机型的跑分纪录。需要注意的是,当时的这一跑分成绩不排除修改或伪造的可能。
不出意外的话,今年10月底的骁龙峰会上高通就要发布新一代骁龙8Gen3平台了,今天GK6跑分也曝光了,来看下什么水平。泄露骁龙8Gen3的是三星一款新机,应该是明年的GalaxyS24系列是8GB内存,搭载安卓14系统,GK6.1中单核跑分2233,多核6661分。更可怕的是苹果今年还要推A17处理器了,会上台积电3nm工艺,这次应该也会升级CPU架构,毕竟A14到A16在内核上都在挤牙膏,所以A17的性能不容小觑,安卓阵营还是会被拉开距离。
今天,高通新一代旗舰处理器骁龙8Gen3的首个Geekbench跑分现身。跟据Geekbench数据库信息,该跑分基于三星GalaxyS24Plus。这也是目前曝光进度最快的骁龙8Gen3机型。
高通最新推出的骁龙8Gen3处理器在Geekbench6测试中显示单核成绩为2200分,多核成绩为7000分。该处理器在GFXES3.1测试中的成绩也相当不错,能够达到280fps。这颗芯片将于10月24日在骁龙技术峰会上正式发布,小米14将是首批搭载骁龙8Gen3的终端之一。
高通骁龙8Gen3Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩是7000分。苹果A16Geekbench6单核成绩是2500分,多核成绩是6300分。这颗芯片将于10月24日在骁龙技术峰会上正式登场,小米14将是首批搭载骁龙8Gen3的终端之一。
联发科即将在年底发布旗舰移动处理器天玑9300。该处理器的CPU性能较前代提升了13%的单核和33%的多核。需要指出的是,此次爆料的天玑9300性能信息只是目前状态,离正式发布还有很长时间,联发科可能会作出更多调整和优化。
高通即将发布的新款处理器骁龙8Gen3参考设计工程机在Geekbench5中单核得分为1700分、多核达到了6600分,在Geekbench6中单核成绩为2200分,多核成绩7000分。虽然和苹果A16目前的表现相比单核成绩稍逊,但多核成绩反超了A16和之前的骁龙8Gen2。高通将于10月24日召开骁龙技术峰会,并预计在11月份推出首批搭载骁龙8Gen3的手机。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。最后是发布时间,高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。
虽然首发AMD+GPU架构的Exynos+2200不幸翻车,不得不只用高通平台,但是三星并未放弃Exynos系列处理器的后续研发。下一步是Exynos+2400,采用能效更高的三星4nm+LPP工艺制造,预计配备4个AMD+RDNA2架构的GPU核心,低于此前预计的10个,也少于Exynos+2200上的6个,只为控制功耗和发热。一切顺利的话,Exynos+2500将会和高通第四代骁龙8一起,出现在Galaxy+S25系列上。
3月27日,据WccfTech报道,高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构,开始应用自研的Oryon核心,最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点,可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外,据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器,8颗性能核心,最高频率3.4GHz,4颗能效核心,最高频率2.5GHz,主要应用于轻型笔记本电脑。
根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。
魅族20系列两款新机出现在GeeekBench6数据库当中,新机将在3月30日发布。从设备信息来看,两款手机的处理器相同,都是1+4+3架构,超大核频率3.2GHz,确认就是骁龙8gen2。性能三件套是骁龙8G2、LPDDR5X+UFS4.0,配了一块5000mAh大电池,支持80W有线充电和50W无线充电,比且支持UWB超宽频技术。
Intel 13代酷睿HX游戏本陆续上市了,直接对标的AMD Zen4架构的锐龙7045HX系列也将在这个月开始登场。二者都是把桌面产品直接拉到笔记本上,基础功耗均为55W,非常暴力。这点优势在6+8核心的i5-13500HX面前,可能就不够看了。
缺乏驻扎在苹果的芯片工程师意味着该公司最新的A16Bionic与A15Bionic相比不会提供巨大的性能差距,同时失去光线追踪等某些功能.事实上,如果A17Bionic存在相同的性能差距,那么根据最新的性能结果,即将推出的Snapdragon8Gen3有可能最终击败它。在韩国网站DCinside上,一位名叫“USA”的用户分享了Snapdragon8Gen3的分数,显示在工程样品上测试的SoC在Geekbench16的单核和多核结果中击败了A5Bionic,得分分别为1,930和6,236。没有人知道高通在进行额外测试时可能面临哪些其他障碍,但就第一印象言,我们很高兴看到这一领域的一些竞争。