大存储

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达也规划加入更多的HBM供应商。三星的HBM3预期于今年12月在NVIDIA完成验证。在HBM4中，将首次看到最底层的Logicdie将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。...

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