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有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
本文介绍了在AI快速发展时代获取专业资讯的重要性,推荐了国内领先的AI资讯平台AIbase.cn。该平台覆盖机器学习、自然语言处理等全领域,提供行业分析报告和趋势预测,其特色栏目"AI日报"每日精选有价值内容,用通俗语言解释复杂概念。文章建议读者建立定期阅读习惯,深入理解内容而非仅看标题,并交叉验证信息来源。同时推荐关注国际知名AI媒体和学术资源,强调选择AI新闻网站时应考量内容质量、更新频率和用户体验。优质AI资讯不仅能了解行业动态,更能启发创新思维。
最新爆料显示,iPhone 17 Pro系列放弃钛金属和不锈钢材质,全面回归铝合金机身,表明苹果在材质方面发生重大转向。 据悉,从2017年的iPhone X到2022年的iPhone 14 Pro,苹果都会高调地在官网强调,该机采用手术级不锈钢边框材料,在苹果眼中,不锈钢就是高端材料的象征。从iPhone 15 Pro系列开始,苹果升级为全新的钛金属,官网更是直接将钛金属”边框作为主要宣传方向,强调钛�
【AI日报】今日AI领域重要动态:1)B站将推出"代号H"AI创作工具,助力视频博主提升效率;2)智元发布双形态机器人"灵犀X2-N",展现强大适应性;3)宇树科技冲刺科创板IPO,获阿里腾讯投资,估值达120亿;4)开源多模态大模型EarthMind发布,革新地球观测数据分析;5)Gemini CLI更新,新增音视频处理与隐私保护功能;6)开源AI助手Glass上线,智能记录生活点滴;7)Claude将发布Neptune v3模型,数学能力突出;8)OpenAI宣布GPT-5将整合多种模型,实现全新突破。
博主参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照,疑似小米下一代数字旗舰小米16系列。 可以看到,其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组,与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。 当然了,这并不是小米提前抄袭了iPhone,早在小米11 Ultra上,小米就用过这种超大模组,甚至还在右侧加入了副屏。 按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看,小米16系列上肯定不会再加�
2025年7月6日,碳资产RWA财富论坛在马来西亚吉隆坡成功举办。论坛由亚洲碳中和协会主办,聚焦碳资产RWA、绿色金融创新及碳市场与Web3融合等议题,汇聚政商领袖、专家学者。活动延续了香港站的热烈反响,推动全球碳中和发展。与会者探讨了碳资产认证、Web3绿色金融模式等前沿话题,强调构建可量化、可交易的碳价值体系。论坛通过主题演讲和圆桌讨论,深化了跨国合作共
iPhone17Pro模具在社交平台上被曝光,和之前爆料的渲染图一致,iPhone17Pro采用横向矩阵相机DECO,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧。 值得一提的是,iPhone17Pro全面放弃钛金属,采用全铝合金机身,中框和后盖为一体化设计,不过苹果Logo区域为玻璃材质,用来支持无线充电。怒喵科技创始人李楠指出,iPhone17Pro系列放弃沿用很久的三明治结构,回归全铝合金Unibody,�
在人工智能技术飞速发展的今天,AI模型与外部工具和服务的交互需求日益增长。为了满足这一需求,一个名为 AIbase 的全球MCP服务器集合平台(https://mcp.aibase.cn/)应运而生,为开发者和企业提供了前所未有的便利和强大的功能支持。
苹果会在9月推出iPhone 17系列,该系列包括iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Air。 其中iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max是苹果的高端系列,从最新爆料的消息来看,今年的Pro和Pro Max之间差距最明显的是厚度。 博主i冰宇宙爆料,iPhone 17 Pro Max的厚度为8.76mm,对比iPhone 16 Pro Max的8.25mm,前者增厚0.51mm,这是苹果史上最厚的Pro Max机型。