涂树脂铜箔

同宇新材料在电子材料自主化领域持续发力，专注电子树脂材料的研发生产。其产品覆盖覆铜板、半导体封装等核心领域，已形成五大产品系列矩阵，包括无卤高CTI环氧树脂等创新产品，逐步打破进口垄断。公司掌握含磷阻燃改性环氧合成等核心技术，同时布局聚苯醚树脂等前沿材料研发，与国家新兴产业发展战略高度契合。作为国家重点支持的高新技术领域企业，同宇新材料通过技术深耕加速高频高速树脂等新产品的商业化进程，为电子产业链提供关键材料支撑，推动行业高质量发展。...

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