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高通今晚发布了全新的骁龙6Gen4移动平台,官方中文命名为第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验,第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升,功耗也进一步降低,号称将重新定义日常使用,续航、性能、5G等全面提升。荣耀、OPPO和真我realme等厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。
联发科天玑9400芯片今日正式登场,宣称打造新一代旗舰性能标杆”。天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构。另有天玑调度引擎通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度,保证运行流畅顺滑。
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
iPhone14、iPhone15系列都同时使用两种处理器,Pro系列高人一等”,但在明年的iPhone16系列上,这一局面或许会有所改变。海通国际证券分析师JeffPu从供应链获悉,A17Pro是一次过渡性的设计,iPhone16全系列将标配A18处理器都是台积电N3E工艺制造。JeffPu曾多次精准透露iPhone的新变化,比如iPhone15Pro系列将放弃静音拨片,内存增至8GB,iPhone15ProMax将会涨价,等等。
高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。
今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。
Redmi125G新增4GB内存版本,4GB128GB只要949元,进一步拉低起售价。作为Redmi正代数字系列,Redmi125G搭载高通第二代骁龙4处理器,采用与旗舰芯片第二代骁龙8同款的4nm工艺,安兔兔跑分超45万。Redmi市场经理张宇表示,Redmi125G从产品定义之初,就明确了要成为最强入门机,目标就是要拔高入门手机的行业门槛。
Redmi推出了一款名为Redmi125G的新机型,售价为999元起,并于今日上午10:00开始销售。Redmi125G采用冰瓷白和星岩灰两种配色方案,机身仅有8.17mm之薄,使用双面玻璃设计,提升了颜值和质感。Redmi125G的发布将提供一款性价比高且功能强大的手机选择,给用户带来优秀的使用体验。