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在汽车“新四化”的浪潮下,新硬核芯片玩家——芯驰科技正在快速出击,助力车企更快抢占智能化赛道。10 月27- 29 日, 2020 中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE2020)在上海汽车会展中心举办,芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置C-V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品,全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。与此同时,芯驰科技还参与了?