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芯片加持

芯片加持

华为nova12系列将于12月26日正式发布,该系列将参加先锋计划”,即发布前先在华为商城上架开售。该机已在华为商城、华为京东自营官方旗舰店上架预约。至于nova12和nova12活力版,目前暂时无法确认是否会使用麒麟芯片,不过有消息称芯片会是骁龙778G4G。...

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  • 独立屏显芯片加持!努比亚Z60 Ultra搭载第五代UDC全面屏

    努比亚Z60Ultra今日正式发布,配备全新第五代UDC全面屏,宣称打造年度旗舰颜值天花板”。努比亚Z60Ultra搭载第五代UDC全面屏,采用京东方屏下Q9+发光材料,色彩显示稳定性提升50%。其前摄灵透算法升级到5.0版本,通过AI深感引擎智能识别拍摄场景,并根据不同环境进行算法调节、智能提升成像画质,尤其在视频通话中,亮度和通透性提升了20%。

  • 3nm工艺芯片加持!苹果新iPad Pro将首批搭载M3芯片

    苹果计划在明年推出新一代iPadPro,提供11英寸和13英寸两种尺寸选择,分别搭载J717和J718以及J720和J721,总计四个版本。值得关注的是,iPadPro2024将首批搭载M3芯片,该芯片基于台积电3nm工艺制程,是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑,性能可以超过安卓阵营。值得一提的是,新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件,进一步提升其在生产力工具方面的表现。

  • 麒麟A2芯片加持!华为FreeBuds Pro 3旗舰耳机正式发布

    华为在今日的秋季发布会上正式推出了旗舰TWS耳机FreeBudsPro3。这款耳机搭载了麒麟A2芯片,具备超强传输能力,应用了星闪连接核心技术和蓝牙技术,提升了物理带宽和抗干扰能力。华为FreeBudsPro3集成了超感知原声双单元、基于麒麟A2芯片强大算力的三重听感实时优化算法、高清空间音频2.0以及中央音乐学院首席调音团调音等技术,为用户呈现更优越、更具空间感和生命力的声学艺术体验。

  • 性能巅峰!苹果发布iPhone 15 Pro:A17 Pro芯片加持

    Apple今天发布了其最新旗舰智能手机iPhone15Pro和iPhone15ProMax。这些设备具有一系列新功能,包括钛金属框架、A17Pro芯片等等。iPhone15Pro有黑钛金、白钛金、蓝钛金、天然钛金可供选择。

  • 史上最激进iPad!iPad Pro迎来重大升级:3nm M3芯片加持

    爆料人MarkGurman透露,苹果下一代iPadPro迎来重大升级,这是苹果iPad产品线自2018年来升级幅度最大的一款,号称是根本性变化”。新一代iPadPro有11英寸和13英寸两种尺寸,代号分别是J717”、J718”、J720”和J721。MarkGurman表示,苹果iPadPro这次产品线迎来重大更新,可能会提振iPad低迷的销售业绩。

  • 吴京代言、国产5G芯片加持!中兴小鲜50 899元就能用上高刷

    日前中兴手机官方已经宣布,将于8月1日发布新机中兴小鲜50”。今天官方的预热中公布了屏幕参数,该机将搭载6.52英寸水滴屏,支持90Hz高刷,并且加入了系统级护眼模式,能有效过滤蓝光,长时间使用不辣眼。机身内置4000mAh电池,支持5W充电,整体厚8.5mm,重191g,提供3.5mm耳机孔、USBType-C接口。

  • 6299元起!中兴Axon 50Ultra开启预约:骁龙8 Gen 1芯片加持

    中兴Axon50Ultra5G手机已经上架电商平台进行预约,该手机拥有高通骁龙8Gen1处理器,12GB256GB和12GB512GB存储组合可选,并配备13根天线,支持自适应多天线切换和快速找网。屏幕是一块6.67英寸的柔性曲面屏,分辨率为2400x1080,支持144Hz高刷、100%DCI-P3色域以及UL低蓝光护眼认证。预约价格为6299元和6799元。

  • 高能芯片加持!vivo S17 Pro搭载天玑8200神U

    今日下午14:30vivoS17系列新品发布会如期至,vivoS17系列新机正式亮相,山海青等四种新配色加之水镜云窗设计让新机外观更为亮眼,同时,性能表现也非常不错。为了满足大家不同的性能需求,首次为vivoS17系列带来三款芯片平台。三款手机总有一款适合你。

  • K60 Ultra设计图曝光 最强天玑芯片加持

    有消息称RedmiK60Ultra的简化图已经曝光。从图片中可以看到,该机正面是中置挖孔直屏,采用极窄边框设计,彻底摒弃了屏幕塑料支架,背部则是方形矩阵相机,一共有三颗摄像头。针对提高用户的使用体验,也非常注重AI处理器的配置,让用户在日常的使用和游戏中都能够享受到更加智能的服务,这也符合消费者对于手机智能化服务的要求。

  • 自研芯片加持!三星发布Galaxy M14:6000mAh电池

    三星近日在印度市场推出Galaxy+M14+5G手机,搭载了5nm工艺的Exynos+1330芯片组,配备2个性能核心和6个效率核心。该机将于4月21日发售,有浆果蓝、冰冷银和烟熏青色三种颜色可供选择,4GB+128GB版本售价为13490卢比,6GB+128GB版本售价为14990卢比。该机出厂预装基于Android+13的One+UI+5.1系统,并将获得两个主要的Android操作系统更新和四年的安全更新。

  • 3nm Blackwell芯片加持!NVIDIA RTX 5090首曝:性能成倍提升

    RTX40系显卡的家族阵容正越发齐整,是时候前瞻下RTX50系了。早在去年12月,就有坊间传言NVIDIA正在验证RTX50系原型样卡,GPU芯片代号Blackwell。得益于台积电专门为NVIDIA定制的3nm工艺,RTX50系的整体能效进一步改善,核心频率超3GHz,性能有望达到RTX40系的2~2.6倍。

  • 中国制造!索尼第四代降噪豆XM5升级蓝牙5.3:联发科芯片加持

    种种迹象表明,离索尼发布第四代降噪豆WF-1000XM5无线蓝牙便携式耳机越来越近了。3月29日,在蓝牙SIG认证页面出现了这款新品的身影,型号识别为YY2963。预计XM5在今年6、7月份上市后,将与苹果AirPodsPro2、BoseQuietComfortEarbudsII等形成正面竞争。

  • 真我GT Neo5 SE跑分过百万 骁龙7芯片加持

    前几天高通正式发布了二代骁龙7平台,realme真我宣布真我GTNeo5SE率先搭载这一平台目前跑分已经公布:成功超过100万分。真我GTNeo5SE手机内存16GB,闪存容量则是1TB,这是同级别手机中少有的配置。真我GTNeo5SE识别出来的CPU是2.91GHz频率的,GPU是Adreno725,符合二代骁龙7的配置,结合之前的信息就可以确认搭载二代骁龙7了。

  • 骁龙7+芯片加持!真我GT Neo5 SE参数曝光

    真我近日将推出一款新机,据博主@数码闲聊站透露,该机采用了SM7475处理器,配备6.74英寸1.5K144Hz2160Hz高频PWM屏幕、前置1600万像素和后置6400万+800万+200万三摄、5500mAh电池和100W快充组合。该机外观将与真我GTNeo5相似,仅少了RGB灯和透明盖板,有可能定名为真我GTNeo5SE。该机已经在不久前正式入网工信部。

  • vivo首款小折叠屏曝光:骁龙8+芯片加持 最适合女生

    vivo今年将会推出旗下第一款小折叠屏手机,或命名为vivoXFlip。这款新品搭载高通骁龙8+芯片,采用了台积电4nm制程工艺,CPU仍然是1+3+4三丛集架构设计,其中Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz,CPU性能相比骁龙8提升了大约10%,AdrenoGPU相较骁龙8也提升了10%左右。vivoXFlip采用120HzOLED屏幕,形态是居中挖孔,后置主摄是5000万像素,同时配备了一块副屏,主攻女性市场。

  • Redmi Note 12 Turbo首曝:骁龙7系芯片加持

    RedmiNote系列迭代机型命名为RedmiNote12Turbo,这款新品搭载高通新一代7系处理器。RedmiNote系列是半年一迭代,一代定位是体验小旗舰,一代是性能小旗舰。最后是定价,按照Redmi极致性价比的策略,RedmiNote12Turbo定价应该在1500-2000元之间,与RedmiK60E无缝衔接。

  • Redmi K60三旗舰芯片加持焊门员稳了!卢伟冰:越准备发布会信心越足

    Redmi2023新年发布会将于12月27日19:00举行,届时全新K60E、K60、K60Pro三款新机将正式发布。根据Redmi品牌总经理卢伟冰介绍,此次发布会内容多到让他嗓子有点扛不住,同时,卢伟冰表示:越准备发布会信心越足”。卢伟冰表示,K60这一次,不仅要做2K普及还要升级,用更高端的2K中国屏,全方位升级显示体验,并持续推动国屏高端化进程。

  • 小米澎湃芯片加持!小米13 Pro搭配120W秒充:最快19分钟充满

    小米13系列如期至,除了顶级的第二代骁龙8旗舰芯片,新机在续航表现上也十分亮眼。小米13Pro搭载了4820mAh高密度电池,内置澎湃G1电池管理芯片,采用MNP一体式封装技术,为小米13Pro带来更准确的电量计、高安全性,井延缓电池老化。小米13Pro搭载了3400m㎡的巨型VC散热片,具备极为优秀的散热性能,在实际生活中的各种重载场景下,新机的表现都会比iPhone14Pro Max更加冷静。

  • 魅族19跑分曝光!骁龙8 Gen2芯片加持

    中关村在线消息:12月6日,有数码博主曝光称一款疑似魅族19的机型出现在了GeekBench跑分软件,该机预装Android13操作系统,搭载骁龙8Gen2芯片,内置12GB内存,单核成绩1409,多核成绩4199。在今年11月26日举行的高通骁龙峰会期间,骁龙8Gen2芯片正式发布,官方还放出了即将搭载该芯片的16家厂商,其中就包括“星纪时代|魅族”。如今这款疑似魅族19的机型跑分曝光,或许我们很快就能看到关于该机的更多消息。

  • 骁龙8芯片加持!荣耀80直屏版曝光:12月登场

    数码博主@厂长是关同学爆料,荣耀80系列还有直屏版本,将在12月发布,并且会搭载骁龙8芯片。这款直屏新机的配置应该与荣耀80Pro类似,后置1.6亿像素主摄、5000万超广角微距主摄和200万景深,前置5000万+200万双摄,电池容量为4800mAh,支持66W有线闪充等。这些都还只是传言,官方还未公布新机的详细信息,对新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。

  • M2芯片加持!苹果iPad Pro明天首销:价格是华为的2倍多

    苹果官网显示,iPadPro将于明天正式开卖,11英寸版本起售价6799元,12.9英寸版本起售价9299元...和竞品华为MatePadPro12.6英寸对比,iPadPro12.9英寸版本售价是前者的2倍多,目前华为MatePadPro12.6英寸128GB版本价格是4499元......

  • 苹果正式推出新一代 M2 芯片加持 iPad Pro 和全面屏设计 iPad 10

    据官方介绍,新版 iPad Pro 支持全新的 Apple Pencil 悬停体验和极速无线连接,配备一流的移动设备显示屏、pro 级摄像头、面容 ID、雷雳端口以及四扬声器音频系统。全新 iPadOS16功能包括台前调度、全面支持外接显示器、桌面级 app 和参考模式——进一步提升 iPad 上的 pro 级工作流。

  • Redmi新旗舰爆料:天玑8系迭代芯片加持 或命名为K50S

    今天,博主数码闲聊站暗示,Redmi K系列新旗舰搭载联发科天玑8系迭代芯片,同时支持67W有线闪充,电池容量为5500mAh...此前Redmi曾连续两代推出S系列产品,分别是K30S、K40S等,因此明年可能会发布K50S...该机将于明年Q1登场,作为Redmi旗舰产品线,K40系列、K50系列连续两代都树立了旗舰焊门员”的品牌形象,不出意外,Redmi K60系列将是2023年的旗舰焊门员”,值得期待...

  • 最快11月发!vivo X90系列有望提前亮相:双旗舰芯片加持

    随着新一代旗舰芯片发布时间的临近,外界关于相关旗舰的关注度越来越高,其中就包括全新的vivoX90系列,近日就有网友在微博询问:该机能在11月亮相吗?对此知名数码博主@数码闲聊站回复道:有希望哦,本身也提前了......

  • 全新Tensor G2芯片加持!谷歌Pixel 7 Pro发布:6374元起售

    在今晚举行的Google制造”发布会上,谷歌带来了Pixel系列的全新产品:Pixel7与Pixel7Pro,其中最受瞩目的,无疑是搭载了全新TensorG2芯片的Pixel7Pro...这套优化后的模组配备了一颗4800万像素的5倍光学长焦、一颗5000万像素的主摄以及一颗1200万像素的超广角镜头,前置则是一颗最高支持4K录制的1110万像素镜头...Pixel7Pro已经在Google商店开启预售,预计在10月13日正式发售,首发起步价899美元(约合人民币6374元)......

  • 华为新折叠屏手机曝光:骁龙8 Gen2芯片加持

    傍晚,博主数码闲聊站又带来了新的爆料,华为已经在筹备新的折叠屏手机,这也是继华为MateXs2之后,又有厂商打造了外折叠屏手机...而这款新的折叠屏手机大几率将采用外翻的设计,而且进一步升级铰链,而且还会将有定制版的骁龙8Gen2芯片加持...

  • iPhone 14拆解有重大发现 高通卫星芯片加持

    报道称拆解分析显示,苹果iPhone14采用高通卫星芯片,而且额外增加了苹果定制的组件,以便实现这款手机最重要的新功能...苹果本月早些时候表示,iPhone14包含新的硬件来实现这项紧急消息服务...

  • 真我高性价比新机已在路上:天玑8000系迭代芯片加持

    今天,博主数码闲聊站暗示,真我迭代新品使用了国产1.5K柔性直屏,同时搭载联发科天玑8000系迭代芯片,电池为5000mAh,支持百瓦有线闪充...其中天玑8000系迭代芯片是该机的一大看点,这颗芯片最快会在今年年底登场,这意味着真我新品有可能会在年底或2023年年初发布...根据此前爆料,联发科天玑8000系迭代芯片使用了台积电4nm工艺,这是联发科天玑9000系列使用的工艺制程(天玑8000、天玑8100使用台积电5nm工艺)...天玑8000系迭代芯片的性能将会再度提升,它将对标高通骁龙8系列旗舰处理器......

  • 一图看懂OPPO Reno8系列:自研芯片加持、最窄下边框

    今天,OPPO在线上举行了发布会,带来了传闻已久的OPPO Reno 8系列,其不出意外的搭载了他们自研的马里亚纳MariSilicon X芯片,同时还赋予了该系列有史以来最窄的下边框。跟之前的一样,这次的Reno 8系列依然包含了三款机型,分别是Reno 8、Reno 8 Pro和Reno 8 Pro+,新机整体造型上延续Find X5系列旗舰级一体化造型,依据人体工程学确定75微弧,通过艺术品级别的热锻工艺,及8道抛光工序对背板进行打磨,以连续曲面进行过渡,使摄像头与背板之间时没有任何缝隙,避免摄像头模组和后盖出现割裂感。OPPO Reno8系列还对内部元器件堆叠方案进?

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