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今晚7点整,vivoX100发布会在水立方如期至。官方首先揭晓了芯片规格,vivoX100不仅首发搭载天玑9300芯片,并且还深度参与联发科的芯片定义,联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。依靠AIGC算法,vivo探索高品质虚拟内容创作在人像拍摄场景的应用,可以快速实现生成式人像风格,快速拍出虚拟与实景结合更为自然和谐的照片可以实现丰富多样的人像属性编辑。
vivoX100搭载天玑9300芯片与自研V3影像芯片,发布会上揭晓的诸多黑科技引发关注北京-2023年6月9日,备受瞩目的vivoX100终于揭开了神秘面纱。在水立方举行的盛大发布会上,vivo官方首先公布了这款旗舰手机的强大芯片规格。无论是对于摄影爱好者还是普通消费者来说,vivoX100都将是一款值得期待的新旗舰。
据vivo官微消息,vivoX100系列首发搭载自研影像芯片V3,这颗芯片基于6nm工艺制程打造。V3影像芯片可以为用户带来电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等4K电影人像模式的超级体验。值得注意的是,vivoX100Pro会内置V3芯片,标准版X100内置V2芯片,该机将于11月13日发布。
对于华为来说,开源的鸿蒙系统被更多厂商使用并推出硬件,这是最愿意看到的,毕竟整个生态可以更好的发展。深圳有厂商推出了一款搭载了鸿蒙系统的手机,其主要是为OpenHarmony开发者提供支持,售价1299元。按照华为的说法,鸿蒙系统下,开始支持全面原生App,这势必会对整个生态有更大的推动。
今天,vivo官方在vivo影像盛典上,正式公布了旗下首颗自研6nm制程芯片V3。作为vivo新一代的自研影像芯片,V3得益于制程工艺的提升,能效比相较上代提升了30%,并采用了多并发ISP架构与第二代FIT互联系统。vivo官方暂未公布V3影像芯片将在哪款手机上首发亮相。
联发科今天宣布了全新的天玑6000系列移动芯片,其中最引人注目的是面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100。这款芯片采用了先进的6nm工艺,搭载了2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心,能够提供强大的计算能力。随着搭载天玑6100芯片的5G终端在2023年第三季度上市,我们可以期待看到更多高性能、低功耗的5G设备进入市场,为消费者提供更多选择和更好的体验。
紫光展锐的5GSoCT820获得了金融科技产品认证证书,官方称该芯片在金融安全应用的关键技术能力得到了行业权威认证,并表明紫光展锐5GSoC在金融安全领域的技术能力和应用水准处于行业前列。该芯片采用了八核CPU架构,6nmEUV先进工艺,金融级全内置安全方案,5G双卡双待以及稳定高速的5G连接。紫光展锐的技术能力在国内5G芯片领域中处于领先地位,其在金融安全领域的技术能力获得行业认可,也进一步提升了紫光展锐在市场上的竞争力。
努比亚推出了一款新机努比亚N5,采用6nm国产芯,售价1499元起。这款手机采用了一块6.52英寸水滴屏,1600*720分辨率,具有90Hz刷新率,180Hz触控采样率,1670万色。努比亚N54GB128GB版本售价1499元,6GB128GB版本售价为1699元。
中国电信日前举行云终端发布会,会上,中国电信自主品牌天翼臻情手机发布,这也是中国电信首款自研5G适老关爱手机。天翼臻情搭载国产6nm紫光展锐T7705G芯片,该芯片集成八核CPU,包括一个A76大核、三个A76中核、四个A55小核,集成Mali-G57GPU,在T770加持下,可让手机续航提升30%。更重要的是,天翼臻情支持实时观测老人运动情况、查询老人位置、查看老人手机应用使用情况,并可远程设置老人出行电子围栏提醒,实时预警医院、银行等老人位置。
台积电启动了大学FinFET计划,旨在为该行业培养未来的芯片设计人才,并推动7nm芯片研究。大学生、教师和学术研究人员的教育访问以16纳米工艺设计套件为中心,但台积电还在7纳米提供多项目晶圆服务。台积电业务发展高级副总裁KevinZhang博士说通过台积电大学FinFET计划提供我们的16纳nm和7nm技术,我们为研究人员和学生开辟了一个全新的舞台,让他们探索他们的想法,激发他们对令人兴奋和快速发展的半导体领域的好奇心和热情,”。
台积电突然对外公布了16nmFinFET技术,是不是有点意外?台积电官网宣布推出大学FinFET专案,目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电设计生态系统服务伙伴已准备就绪和参与大学FinFET专案的学者建立联系。
俄罗斯自研48核处理器Baikal-S,日前成功实现装机。当地企业Eliptech推出了适配Baikal-S的服务器主板ET113-MB,处理器采用48个ARMCortex-A75核心,频率2.5GHz,功耗120W。甚至这张主板上的处理器是非量产版本。
这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为2.2GHz 的 ARM A78内核和六个2.0GHz 的 ARM A55内核,同时提供4.0TOPs AI 加速器。Genio700还支持 FHD60p +4K60p 显示,以及用于获得更好图像的 ISP。
在这个周末,有新的国产手机芯片正式交付,这课芯片有着6nm的制作工艺还有着八核CPU架构,支持5G高速连接,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存,并且已经交付各大手机品牌,陆续上架新机。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质。
6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHzA76大核、三个2.3GHzA76大核、四个2.1GHzA55小核,3MB三级缓存。结合台积电6nmEVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS3.1闪存,支持AI降噪、SmartPA智能功放技术,不但通话更清晰可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。
联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080,其采用台积电6nm工艺制程,八核CPU架构设计,包括2个主频为2.6GHz的ArmCortex-A78大核,6个频率为2GHz的ArmCortex-A55核心,GPU为ArmMali-G68,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验...在游戏性能方面天玑1080也将带来不少惊喜,该芯片拥有联发科HyperEngine3.0游戏引擎,得益于联发科第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效...
中关村在线消息:联发科发布了一款全新的处理器天玑1080,这颗处理器采用台积电6nm工艺制程,搭载2个A78(2.6GHz),6个A55(2.0GHz)GPU为Mali-G68MC4,支持LPDDR5内存,USF3.1闪存,2亿像素摄像头,WiFi6...
中关村在线消息:数码博主@数码闲聊站爆料,天玑1080采用台积电6nm工艺,2*2.6GHzA78+6*2.0GHzA55,Mali-G68MC4GPU...该机在此前已经入网,RedmiNote12系列主打的是设计和体验,处理器采用的是联发科天玑1080,目前还比较少有新机采用,RedmiNote12Pro版本充电功率是120W,也和之前的Note系列保持一致...
据官方介绍,天玑1080采用台积电6nm工艺制程,八核CPU架构设计,包括2个主频为2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心,GPU为Arm Mali-G68,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。
联发科正式发布中端5G移动平台天玑1080,该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现...天玑1080采用台积电6nm工艺制程,八核CPU架构设计,包括2个主频为2.6GHz的Arm Cortex-A78大核,6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心,GPU为Arm Mali-G68,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验...据数码博主数码闲聊站”透露,这颗芯片主打中端性能和低功耗,工程机跑分52万左右,和骁龙778G差不多,国内首发机型预计在双十一前发布......
AMD发布了第三代锐龙V3000系列嵌入式处理器,仍然采用Zen3架构,不过制造工艺是6nm,这也是第一次看到这样的组合锐龙5000家族都是7nmZen3,锐龙6000H/U系列则是6nmZen3+...AMD声称,锐龙V3000系列整数性能提升最多337%,浮点性能提升最多177%,但对比的不是7nmZen2的锐龙V2000,而是初代14nmZen的锐龙V1000......
数码博主数码闲聊站”透露,Redmi Pad搭载了一颗联发科Helio G99处理器,这是今年5月联发科发布的一款6nm处理器,可以看做是此前G96、G95的升级版...核心配置方面,平板内置8000mAh电池,支持18W/22.5W充电器,前后摄像头均为800万像素,运行基于Android 12的MIUI 13 For Pad操作系统...从配置来看,Redmi Pad定位是入门级市场,价格预计在1000-1300之间,主打网课、视频使用场景,目前这款Redmi平板在国内和海外都已入网......
最近,索尼PS5悄然出现了第三个版本,编号为CFI-1202”,不但主板、散热器变了,SoC处理器也不太一样了...最新款PS5则换上了Oberon Plus”,制造工艺升级为台积电6nm,属于原有7nm的升级版,号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18%,性价比更高...新工艺使得SoC面积大大缩小,从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右,这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片,从而降低成本,估计可以节省大约12%......
今天下午有爆料称,Redmi旗下首款平板产品Redmi Pad搭载的是联发科MT8781处理器,这颗芯片基于6nm工艺制程打造,所以Redmi Pad定位是入门级市场,价格预计在1000-1500之间...Redmi Pad标配的电源适配器型号为MDY-11-EM,支持22.5W快充...
22FFL(FinFETLowPower)非常成熟,因为它2018年就完工了按照Intel的说法,Intel16nm今年流片,2023年初开始量产...
新机另一大卖点是内置4500mAh大电池,并支持80W双芯闪充,10分钟就能充至50%,并支持OTG反向充电...
作为该机一大亮点,天翼1号2022首发搭载天翼量子高清密话,采用国产芯片的量子安全SIM卡,自主研发量子安全中间件,在手机侧完成对VoLTE话音数据的加解密,有效防止通话在网络传输中被监听,实现端到端的高清语音安全通话...更为重要的是,该机还搭载了国产唐古拉T770芯片,这也是全球第一个成功回片的6nm芯片平台,相比上代产品性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,整体功耗降低约37%,续航能力提升30%......
锐龙6000H/6000U系列已经拥有12个计算单元,锐龙7000系列也会有4个做亮机卡”,Steam Deck更是有8个...AYANEO AIR Plus此前已经用上AMD锐龙5 5560U、锐龙7 5825U,都是7nm工艺、Zen3 CPU架构、Vega GPU架构,后者有8个计算单元...AYANEO 2则首发了新一代的锐龙7 6800U,6nm工艺,Zen3 CPU架构,RDNA2 GPU架构,12个计算单元......
今晚的Reno8发布会上,OPPO宣布Reno8系列也将搭载自研影像NPU芯片马里亚纳”,这是OPPO研发的6nm影像专用芯片,支持适配了高通的骁龙平台,如今也支持联发科天玑平台了。马里亚纳X作为OPPO自研的影像专用NPU芯片,能够与天玑8100-MAX实现共同计算,提升手机在逆光照片、超清夜景、HDR视频等等方面的表现。OPPO马里亚纳X集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元,支持20bit带宽;并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围,是当前最先进通用平台能力的四倍。此外,马里亚纳MariSilicon X首次实现了对RGB和W的分隔处理,最多可以提升8.6dB信?
尽管此次台北电脑展发布会上,AMD舞台的绝对主角是Zen 4锐龙7000和AM5接口的600系列主板,但AMD并没有完全把老产品抛之脑后...不同于同样6nm但Zen3+/RDNA2架构的锐龙7000,Mendocino APU有着清晰的目标定位,那就是399~699美元的轻薄长续航笔记本,包括Windows、ChromeOS平台等,AMD承诺续航水平可以长达10小时以上......