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在通信等领域,芯片去美化、国产化已经是无奈的大势所趋,我们也在不断取得新突破。此前有机构拆解了华为的5G小基站,发现国产化零件的比例已达55%,两年间提高了7个百分点,且多数来自华为旗下的海思。项目团队已成功打通BBU、HUB和国产化pRRU的端到端业务,完成了实验室测试,典型射频指标如EVM、ACLR、接收机灵敏度等均满足行标和企标要求。
【TechWeb】6月28日消息,2021年世界移动通信大会(MWC2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上,高通技术公司宣布推出其第2代面向小基站的高通5GRAN平台(FSM200xx),这是业界首个符合3GPPRelease16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力,支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段,包括n259(41GHz)、n258(26GHz)和FDD频段。面向小基站的高通5GRAN平台(FSM200xx)是业界首个符合3GPPRelease16规范的5G开放式RAN平台,?
伴随着5G网络加速覆盖,新基建项目如火如荼,人工智能、云技术、大数据、智慧产业狂飙突进。追逐5G商用赛道,已成为众多行业抢占发展制高点的关键布局。但是,繁华背后5G技术给行业带来的隐忧也不容忽视。由于独具大带宽、低时延和多连接等多项超能力,5G技术对数据终端、芯片、基站等产业链条构成巨大压力。基于此,做好产业落地前的电子测试尤为重要,把脉5G背景下的电子测试前瞻趋势和发展前景也被越来越多展会机构重视和关注。