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2022年本来该是半导体工艺转向3nm量产的一年,然今年台积电低调了许多,三星抢在6月份就宣布率先3nm工艺,抢走了名义上的3nm首发,台积电早前提到的9月份量产早已无效,官方承诺的是年底。距离2022年还剩下最后几天了,台积电总算兑现了承诺,日前公司发布邀请函,下周将在南科举办量产暨扩厂典礼,届时会正式量产3nm工艺。台积电在下一代的2nm工艺上晶体管密度提升更少,官方数据也不过10%-20%,解释很容易就被Intel的20A、18A工艺超越了。
虽然谁都不愿意承认摩尔定律已死,但是制程工艺的提升越来越难了,台积电就在3nm上遇到了极大的麻烦。台积电曾经宣称,3nmN3工艺相比于5nmN5可将集成密度增加60-70%之多。芯片厂商们越来越多使用chiplet小芯片和各种复杂封装技术的路子是对的,单纯依靠制程工艺越来越行不通。