在 9 月 11 日的秋季新品发布会上，苹果正式推出了第七代 iPad，升级为 10.2 英寸 Retina 显示屏取代 9.7 英寸上代产品，搭载 A10 Fusion 芯片和最新的 iPad OS 系统，支持 Apple Pencil，并有一个智能接口用于连接全尺寸智能键盘。现在知名拆解机构 iFixit 完成了对 iPad 7 的拆解，确认其和第六代 9.7 寸 iPad 拥有相同的电池容量（8227mAh/32.9Wh）、相同的处理器（A10），但内存（RAM）从 2GB 提高到 3GB。
X 射线下的第七代 iPad
先加热，然后从屏幕打开
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三星7月9日正式发布第七代折叠屏旗舰Galaxy Z Fold7和Z Flip7。新机搭载One UI8系统，深度融合AI技术：Fold7主打高效多任务处理，配备8.9mm纤薄机身和8英寸动态AMOLED屏；Flip7配备4.1英寸超大外屏，支持语音交互。影像方面通过AI算法实现专业级拍摄效果，包括智能修图、降噪等功能。两款机型均强化了"AI+折叠形态"的差异化体验，Fold7侧重生产力提升，Flip7优化日常交互。三星通过硬件创新与AI技术结合，重新定义了折叠屏手机的使用场景。
苹果记者Mark Gurman爆料称，iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备，新品最快会在10月份登场，这将是苹果最强平板。 据悉，苹果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月，该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏，从M4到M5间隔了大约17个月时间。 由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕，完成了从Mini LED到OLED的过渡，所以2025款不会有太大改动，其外观、OLED屏都将会延续2024款的设计
近期有消息称苹果可折叠iPad项目已被无限期搁置，但苹果似乎并未放弃对屏幕显示技术的探索与创新。 最新曝光的一项专利文件显示，苹果正在悄悄推进一种全新的未来方向卷轴式iPad。 据报道，苹果的这项专利描述了一种可以将屏幕卷起来收纳”的装置设计，该设备展开时可呈现大屏幕视觉效果，而携带时则可缩成一个精巧的外形。 这项专利早在数月前就已申请，但直到
继iPhone之后，苹果可折叠产品系列的下一步无疑是iPad，但遗憾的是，最新消息称苹果遇到了一系列问题，迫使其不得不为可折叠平板的开发进程踩刹车。 报道称，苹果公司也一直在探索在推出iPhone的同时推出可折叠iPad，不过该公司已决定暂时停止这款最大的可折叠设备的研发。 业内专家将这一决定归因于制造困难、生产成本的增加，尤其是与柔性显示技术相关的成本增加�
博主定焦数码爆料，iPhone 17系列有三款机型首次配备12GB内存，它们分别是iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max，但是iPhone 17标准版还停留在8GB内存。 据悉，苹果升级12GB内存的主要原因是提升iPhone 17系列的AI能力，在端侧部署AI，无论是运行AI应用还是加载AI大模型，这都需要足够大的内存存储整个AI模型。
今日，苹果中国正式拉开了一年一度返校季教育优惠活动的帷幕，该活动将持续至 9 月 30 日，为符合条件的师生及教职员工带来诸多福利。 此次活动参与群体广泛，高校在读生、刚被高校录取的新生、代表子女购买的高校学生家长，以及教师与教职工均可参与其中。 在优惠内容方面，活动期间购买指定款Mac或iPad将有丰厚赠品。具体来看，购买iPad Air、iPad Pro的用户，可获赠A
OPPO K13Turbo系列已经官宣，将于7月21日14:30发布。 OPPO商城中提前公布了重磅信息，确认新机共两款，分别是OPPO K13Turbo、OPPO K13Turbo Pro。
OPPO K13 Turbo系列真机已经现身在bilibili world《胜利女神：NIKKE》展区。 从图片来看，OPPO K13 Turbo系列系列后摄区域有点类似一加13T，采用了矩形金属方案，主摄下方就是散热风扇，同时外圈还自带RGB等效。 这个设计方案可以明显看出，该机是主打电竞体验。 风扇模组采用电镀镍工艺，放弃普通喷涂，带来更好的防水、防锈效果，并且号称风力提升120%，从而实现更强、更持久�
第七届科技无障碍发展大会（2025TADC）6月27日在北京成功举办，聚焦科技无障碍发展议题。大会围绕《无障碍环境建设法》实施两周年、信息无障碍研究会成立20周年等节点，汇集政府、企业、社会组织代表300余人，探讨AI技术赋能无障碍发展的创新实践。联合国教科文组织代表强调技术普惠的重要性，阿里巴巴、百度等企业分享了无障碍产品开发经验。大会发布16项优秀无障碍
据媒体报道，苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术搭配使用，在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，提升屏占比，而且该方案还能提升信号处理的能效比，进而优化续航表现。 资料显示，COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就能缩减屏幕边框。
