据有关数据分析报告显示，未来3D打印材料的市场规模将不断增加，预计到2023年其全球市场年复合增长率（CAGR）将达到22.8％，可见材料是3D打印技术发展的重要物质基础...凭借极速3D打印LEAP™技术，清锋时代一直致力于3D打印的规模化应用，并在材料的自主研发上取得重要性成果...相
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今天苹果爆料一哥郭明錤带来了小米新旗舰的爆料：小米16Pro预计年底发布，将采用铂力特用3D打印技术制造的金属中框，是小米首次采用3D打印中框。用3D打印生产手机可以实现镂空设计，从在不牺牲手机中框结构强度的前提下，进一步减轻机身重量，同时还会提升散热性能，一举两得。配合上OryonCPU架构的实力，预计性能和能效表现会再度攀升，也会让小米16系列成为兼顾手感和性能的均衡旗舰。
小米汽车近日推出的SU7Ultra车型在市场上引起了广泛关注，许多车主在购车后选择了配备固定式碳纤维大尾翼，为车辆增添了一抹帅气的风采。小米汽车方面提醒车主，在享受个性化配置的同时，也需要注意其对车辆续航的影响。小米汽车方面建议车主根据自身需求和驾驶习惯，谨慎选择配置，以确保车辆的最佳性能和续航表现。
2025年第九届亚洲冬季运动会正在哈尔滨燃情上演，冰雪运动的魅力与激情再度吸引了全球的目光。在这场冰雪盛宴的背后，从恢弘壮丽的冰雪场馆到现代化智慧城市基建，远东电缆的身影无处不在。远东电缆始终以创新为引擎，不断突破技术瓶颈，以及时、极致的产品和服务，为各种极端环境下的电流、信号传输保驾护航，书写更多属于远东的“冰雪奇缘”。
2月28日，成行智驾科技日于深圳举行，卓驭携手一汽红旗、高通等智驾产业链生态伙伴共同助推高阶智驾标配。中国第一汽车集团有限公司党委常委、副总经理吴碧磊、中国一汽红旗品牌产品线CEO冯彪、中国第一汽车集团有限公司研发总院副院长周时莹、一汽红旗汽车销售有限公司副总经理张强、高通技术公司产品市场高级总监艾和志等多位生态嘉宾，共同现场见证高阶智能驾驶进入标配时代。随着ClixPilot的发布和红旗天工05的量产落地，卓驭正加速实现其“轻松标配高阶智驾”的主张，深度入局产业链上下游，携手优质合作伙伴将高阶智能驾驶推向新的高度。
6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持重点摘要：·支持MediaTekGenio510，适用于高强度工作负载和低功耗场景·提供高达8GBLPDDR4内存和128GBeMMC存储，支持4K图形显示、30MPISP摄像头及丰富的I/O选项·可在-40°C至85°C环境下运行，10年生命周期，适合长期关键任务使用·符合OSMR1.1标准的Size-L模块中国上海–2025年2月18日全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSMR1.1标准的Size-L模块，采用662BGA封装，搭载MediaTekGenio510系列处理器。欢迎关注凌华智能官方微信公众号：凌华智能，或访问www.adlinktech.com.cn了解更多。
为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。IntelE830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe5.0总线上实现高达200GbE的速率，带宽两倍于上代。安全性方面，支持用于安全固件更新的硬件信任根，以及符合CNSA1.0标准的现代加密安全功能。
Roblox近日发布了其全新3D模型工具Cube”的首个版本，旨在通过生成式AI技术帮助创作者快速制作3D物体。更令人瞩目的是，Roblox计划于本周晚些时候开源Cube工具，允许非平台用户在此基础上进行定制化开发和创新。通过简化3D模型制作流程并提供强大的AI工具支持，Roblox正在为创作者打造一个更加开放、高效的开发环境。
耕升发布了新成员耕升GeForceRTX5070Ti追风今天耕升又带来了耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC的最新测评。游戏测试游戏测试部分采用耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC以及前代显卡GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti三张显卡进行。相较于GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti的159.5帧和152.52帧，其性能提升涨幅约为96%。
在电动汽车蓬勃发展的当下，电气系统的材料选择对车辆性能、安全性以及可持续发展起着越来越重要的作用。从 ESG（环境、社会、治理）视角深入剖析电动汽车车用线束和线缆材料的选择，能为行业发展提供新的思路与方向。环境：循环利用与可持续发展随着全球对环境保护和可持续发展的重视程度不断提高，电动汽车作为减少碳排放的重要工具，其发展备受关注。在电动�
两家公司预展第十代3D闪存技术，为性能、能效和位密度设立新标准。国际固态电路会议——铠侠株式会社与闪迪公司联合发布一项尖端3D闪存技术，凭借4.8Gb/sNAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度，树立了行业新标准。除非法律要求，否则闪迪不承担更新或修订这些前瞻性声明以反映新信息或事件的义务。
