伴随着CES2019 的正式开幕，超过 18 万人和 4400 家公司齐聚拉斯维加斯，共享科技饕餮盛宴。作为关注重点，AR近年来获得了大量热度，但随着大众新鲜感逐渐消退、缺乏落地场景等原因，AR明显比往年年冷清了许多，甚至一度有AR寒冬的说法。股神巴菲特说：“当潮水退去的时候，你就会
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第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）将于2025年11月14日至16日在深圳宝安国际会展中心举行。本届展会特设“体育科技专区”，亮点包括超1000平方米的冰雪体验区，结合真冰与智能模拟器，推动冰雪运动普及；智慧骑行区展示智能自行车及穿戴设备，融合AR导航等科技；专区还与广州全运会联动，呈现智能训练系统等前沿技术，部分已应用于专业运动员训练。展会旨在通过科技与运动融合，实景呈现未来运动场景，满足公众体验需求。
第八届中国国际进口博览会于2025年11月在上海举行，东芝连续八年参展，以“为了人类与地球的明天”为主题，展示了能源、数字基础设施、半导体三大领域的16项创新解决方案。重点包括半导体参考设计中心、疾病风险预测AI服务、智能真空断路器等前沿技术，凸显其在推动数字化升级和助力全球“双碳”目标方面的实力。东芝强调深耕中国市场的承诺，致力于通过绿色科技与合作，共建可持续未来。
2025年11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。三星携MICRO LED、Micro RGB、Neo QLED、OLED及Lifestyle艺术系列全矩阵电视产品重磅参展，展现其在高端显示、智能交互、全场景应用等领域的顶尖实力。三星凭借显示领域的深厚积淀与对用户需求的精准洞察，持续推动行业技术迭代与产品升级。此次参展不仅全面呈现了三星在超高端显示领域的技术护城河，更彰显了其深耕中国市场、助力数字经济发展的坚定决心。
在河北廊坊"只有红楼梦·戏剧幻城"举办的"十二金钗·十二金钗"主题活动中，行业专家与艺术家探讨了科技如何赋能传统文化。通过百吋大屏的沉浸式体验，观众得以"走入"《红楼梦》剧情，感受花瓣飘落、泪光闪烁等细节。现场发布了《2025电视观看距离标准》，为"家有三米看百吋"提供科学依据。京东推出"免费送装一体"服务解决入户难题，蒋梦婕分享百吋大屏让家庭互动更亲密。这场科技与人文的对话，标志着大屏电视正重塑家庭视听体验，推动行业进入更沉浸、更温暖的新阶段。
10月24日，国泰海通金融科技文化节主题论坛暨上海苏河湾大会成功举办。星环科技创始人孙元浩受邀出席，与国泰海通签署战略合作协议。双方将围绕数据平台建设、AI应用创新、智能风控与投研等领域深度合作，推动金融行业数字化与智能化转型。星环科技作为企业AI基础设施服务商，提供全生命周期数据服务；国泰海通拥有完善金融服务体系。双方将发挥各自在AI、大数据及金融场景优势，共同探索AI大模型在金融服务中的创新应用，打造行业标杆案例。
九昆仑是全国首个支持“碳数据+绿色碳汇供应链金融+资质培训”的综合服务平台，致力于通过市场化机制激活生态资源价值，为政府、企业和投资机构提供碳中和技术方案。平台以“让生态价值可量化、可交易、可持续”为核心，推动绿色低碳转型。通过自主研发“碳擎”数据中台，整合卫星遥感、区块链等技术确保碳汇数据透明可信，覆盖全国200多个林业碳汇项目。核心业
早前，苹果在WWDC2017 上，放出了面向ios系统的AR开发平台ARKit;紧随其后发布的iPhoneX，将双摄改成竖向排列，预示着iPhoneX支持原生AR，3D结构光深度摄像技术正式被ios用户所用。事实上，早已有开发者做出了让人惊叹的AR应用，满足大众对手机摄影的追求。
美国当地时间 2019 年 1 月 8 日- 11 日，第 52 届CES展将在美国拉斯维加斯举行，一年一度的全球科技盛会再度来临，作为全球最大、影响最为广泛的消费类技术年展之一，CES展已成为了全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。自创立以来便一直专注于AI底层算法研发的太平洋未来科技，此次厚积薄发，携全球首款落地商用消费级硬件——AMglass亮相CES展，以超前的技术，让世界看见AI 未来。AMglas
第八届中国国际进口博览会11月5日在上海开幕。三星聚焦人工智能创新，通过AI Home解决方案、Vision AI显示技术及Galaxy AI移动生态，全面展示在显示、智能家电、通信及物联网领域的前沿成果。现场展出115英寸Micro RGB电视、裸眼3D游戏显示器及超轻薄折叠手机等产品，将尖端科技转化为可感知的智能生活场景，传递其推动绿色可持续发展的品牌理念。
在AI算力需求激增的背景下，存储芯片成为决定计算性能的关键。文章重点分析了三大易失性存储技术：SRAM凭借高速读写特性在CPU缓存中不可替代；DRAM作为数字世界的“主内存”，在容量与速度间实现平衡；HBM则通过3D堆叠架构革命性提升带宽，突破AI训练中的“内存墙”瓶颈。当前HBM需求爆发式增长，预计2025年市场规模将达340亿美元。中国企业在DRAM领域逐步突破，并开始布局HBM技术，正通过持续技术积累提升在全球半导体生态中的地位。
