3D打印眼角膜 有望批量生产无限量供应 纽卡斯尔大学的研究人员已经宣布，他们已经设法3D打印角膜，即人眼最外面的部分。 目前，全球有 1000 万人需要手术来预防沙眼等疾病引起的角膜失明。最重要的是，由于事故或疾病导致的角膜疤痕让近 500 万人完全失明，现在，这种生产角膜的高
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当社交平台上的年轻人，开始热衷于展示他们通过3D打印机收获的各类潮玩IP产品、桌面小物件时，一门新的生意正在爆发。 资本密集入局，继高瓴资本、美团之后，大疆也开始押注3D打印机企业。头部3D打印机企业大多诞生于深圳，头部玩家之一为拓竹科技。 据36氪报道，拓竹科技在资本市场估值早已超过300亿元，去年超120万台出货量，在全球市占率达29%。而已经在港交所递
自从iPhone X开启人脸识别时代之后，很多安卓机也曾跟进过类似技术，但至今为止除了苹果也就只有华为、荣耀一直在坚持。 荣耀研发工程师荣耀曹工”今天发文回应了网友的疑问，这个不仅仅只是堆个器件就行的，需要针对芯片平台、系统和算法做定制化协同改造和升级： 首先，需要针对芯片平台的图像通路和运行环境进行定制化改造，需要将从图像获取到图像处理再到�
2025年法兰克福Formnext展会上，歌尔光学首次参展，推出新一代DLP 3D打印光机模组，采用TI最新DMD芯片，具备4K分辨率、10W高功率，提升打印速度与精度，支持大幅面制造。同时展示3D扫描光机及工业激光模组，应用于精密测量和视觉检测。歌尔凭借光学技术积累，为3D打印及工业视觉领域提供核心解决方案，推动行业智能化升级。
在2025年G-Star游戏展上，三星电子与韩国游戏巨头网石公司合作，展示了下一代沉浸式显示技术。重点包括Spatial空间显示屏和玄龙骑士3D电竞显示器G90XF，无需佩戴3D眼镜即可呈现逼真立体效果。双方通过整合三星领先显示技术与网石高质量图形开发专长，为《魔御:STAR+DIVE》等游戏打造深度3D体验，让玩家身临其境感受角色与场景。现场观众反响热烈，标志着沉浸式内容生态建设取得新突破。
火山引擎在Gartner AI平台魔力象限中位列中国第一、全球第五，其模型-工具-算力-场景闭环优势显著。OpenAI为美国K-12教师推出免费ChatGPT工具，助力教学准备与AI技术应用。谷歌地图集成Gemini模型，新增行程规划、地标导航等AI功能。联想计划推出个人超级智能体，对AI发展持乐观态度。华纳音乐与Udio达成和解，将于2026年推出AI音乐创作平台。QQ浏览器升级AI小窗与语音朗读功能。Meta开源SAM 3D模型，可实现单图生成交互式3D资产。Prime Video推出AI视频回顾功能，自动生成剧集精华片段。
本期AI日报聚焦多项技术突破：FLUX.1开源图像模型支持多图参考与4MP编辑；腾讯混元3D引擎国际站上线，简化海外用户创作流程；字节跳动TRAE SOLO模式实现端到端自动化开发；百度新设两大模型研发部门强化AI布局；ChatGPT升级语音交互功能；亚马逊推广自研编程工具Kiro；Character.AI推出互动小说功能并加强未成年人保护；华纳音乐与Suno达成授权协议，推动AI音乐进入付费可控新时代。
vivo S50系列将于12月发布，全系标配第二代3D超声波指纹识别技术，成为同档位首款普及该功能的机型。该技术具备三大优势：湿手解锁灵敏、暗光无强光刺激、解锁区域上移更符合人体工学。防护性能突破行业常规，支持IP69与IP68双认证防水，可承受1.5米水深浸泡及高温高压冲洗。产品含标准版与Pro+mini版，搭载潜望式长焦镜头，其中Pro+mini版采用第五代骁龙8平台，跑分超300万。机身内置5500mAh电池，配合120W闪充，实现"充电10分钟，游戏3小时"的续航表现。
荣耀官方宣布将于11月24日发布全新500系列，包含标准版与Pro版。Pro版首次搭载3D超声波指纹技术，湿手解锁仅需0.1秒，具备更强穿透力和抗干扰能力。全系支持IP68、IP69、IP69K三重顶级防护，其中IP69K可达工业级防水，耐80℃高压水流。硬件方面，标准版搭载骁龙8s Gen4处理器，Pro版升级至骁龙8至尊版，配备8000mAh青海湖电池，兼顾性能与续航。新机有望在屏幕、影像及快充方面实现突破。
技嘉科技发布旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，专为AMD Ryzen X3D处理器优化。搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频与AI芯片驱动，智能调节频率与功耗，最高提升处理器性能25%。结合独家D5黑科技，释放DDR5内存潜力，频率可达9000+ MT/s。配备全方位散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME与M.2 Thermal Guard XTREME，确保高负载稳定运行。集成EZ-DIY人性化设计，简化硬件安装流程，为追求极致性能的玩家提供理想平台。
技嘉科技宣布其旗舰级X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。该主板专为AMD Ryzen X3D处理器打造，搭载X3D Turbo Mode 2.0技术，通过动态AI超频模型与AI芯片，显著提升处理器性能，游戏与多任务场景下最高可提升25%。同时结合独家AI D5黑科技2.0，全面释放DDR5内存性能，最高可达9000+ MT/s。主板采用极致散热方案，包括CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME和M.2 Thermal Guard XTREME，有效降低关键部件温度。此外，配备多项EZ-DIY人性化设计，如PCIe EZ-Latch Plus Duo和M.2 EZ-Latch Plus，简化安装流程。产品包装采用环保可重复利用设计，兼具质感与收藏价值。
