台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年量产

站长之家(ChinaZ.com) 1月19日消息:据Digitimes报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

据Digitimes报道，此前传闻可能抢下3nm芯片首波产能的苹果，可能使用在Mac的M系列处理器，以及iPhone、iPad的A系列A17处理器晶片，现在供应链还传出，可能英特尔也会抢进产能。

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

此前，在2020年第四季度的财报中，台积电预计，其2021年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间，远高于市场观察人士大多估计的200-220亿美元。据说，大约80%的支出将用于先进的处理器技术。产业链人士透露，在台积电预计的2021年资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。