荣耀Magic2 3D感光版终于来了！2月27日，荣耀手机官微正式“官宣”荣耀Magic 2 3D感光版，同时向科技理想前行者——司南发明者栾大致敬。但是有网友可能会问：“荣耀Magic2 3D感光版与普通版本的荣耀Magic 2有什么不同呢？”微博截图人脸识别技术不同 荣耀Magic2 3D感光版与普通版
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影像能力堪称荣耀Magic V Flip2的一大亮点。作为行业首款2亿像素主摄小折叠，它也是小折叠品类中首款采用“端云结合”影像方案的机型，支持最高AIGC30倍变焦，同时还搭配一颗1200万像素超广角镜头，满足用户多样化的拍摄需求。 在耐用性上，荣耀Magic V Flip2升级超坚韧50m UTG玻璃，获得SGS高品质耐久折叠认证，可实现50万次耐久折叠，确保屏幕5年长效平整，让用户使用更安心�
今晚，荣耀Magic V Flip2正式发布，起售价是5499元。 荣耀Magic V Flip2全系搭载精研雾面金属中框，机身展开状态下薄至6.9mm，折叠状态下薄至15.5mm，重约204g，一手可握。 影像上，荣耀Magic V Flip2配备了竖折首款2亿超清写真镜头，拥有1/1.4超大底传感器和2.24m等效大像素，轻松放大高清真实美，搭配50
昨日晚间，Magic V Flip2正式发布，这款被荣耀视为最强小折叠的产品，凭借全方位的升级与出色的配置，一经亮相便吸引了众多消费者的目光。 在售价方面，荣耀Magic V Flip2提供了多个版本供消费者选择。其中，12GB +256GB、12GB +512GB和12GB +1TB版本售价分别为5499元、5999元和6499元;高定款（16GB +1TB）售价为7499元。该机型提供钛空灰、月影白、晨曦紫等丰富配色，高定款则采用独特的�
荣耀Magic V5创造了新的吉尼斯世界纪录，这款折叠屏成功吊起104kg的重物。 此前为了展示荣耀Magic V5的强大铰链，该机能吊起75kg重的大沙发，其强度堪称无敌。 官方介绍，荣耀Magic V5采用全新荣耀鲁班缓震铰链”，强化内外屏双重防护，成为荣耀迄今抗摔性最强的折叠屏机型，解决折叠屏耐用性痛点。 具体来说，荣耀Magic V5采用突破性的技术与材料，应用了荣耀鲁班榫卯式缓
荣耀Magic V Flip2于8月21日发布，售价5499元起，8月28日开售。京东联合荣耀推出“先人一步加速换新计划”，提供限量800台高定款现货抢购。预购可享多重权益，包括30天意外换新、视频会员、萌宠礼盒等四选一。参与预购还可享国补立减500元、12期免息、以旧换新至高补贴1100元等福利。高定款另赠JIMMY CHOO亲签明信片及香水。新机搭载第三代骁龙8芯片、5500mAh电池，支持80W有线及5
荣耀MagicBook Pro14酷睿U9-285H版在轻薄与性能间实现完美平衡。搭载英特尔酷睿Ultra 9 285H处理器和锐炫Arc 140T核显，多核性能强劲，视频剪辑流畅高效。配备32GB大内存和高速硬盘，支持复杂多任务处理。14.6英寸3.1K OLED屏幕色彩精准，散热系统优秀，续航长达12小时，适合移动办公和专业创作。
今日，荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2，瞬间吸引了众多数码爱好者的目光。不过，官方目前尚未公布该机的具体发布时间，但提前晒出了新机外观图，让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。 此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍，从设计细节来看，每一处都精准到毫米，尽显优雅气质;每一次开合手机，都仿佛能
今天下午，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞预热荣耀Magic V Flip2。 方飞表示，今天向大家透露一下，即将到来的荣耀Magic V Flip2无论是从外观到影像，还是从技术到体验，都将再攀小折叠品类的高峰，更多惊喜一起期待。
荣耀官方正式宣布，备受期待的荣耀Magic V Flip2将于8月21日重磅发布，与此同时，官宣海报也揭开了这款新品的神秘面纱，让大众得以一窥其外观设计。 在外观方面，荣耀Magic V Flip2延续了超大外屏方案。与前代“大小眼”的摄像头设计不同，此次新品改用了两颗相同大小的摄像头，整体视觉效果更加协调美观。前代产品的外屏尺寸就已近乎行业极限，在整体方案保持不变的情�
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
